technologia wykonania chipa
28 nm
obsługiwane technologie
Shader Model 5.0, DirectX 12, OpenGL 4.4
specjalne technologie
CUDA, PhysX, GPU Boost 2.0, Adaptive Vsync, 3DVision, SLI, G-Sync
typ złącza
PCI-Express x16 v. 3.0
ilość i typ pamięci
4 GB 256 bit GDDR5
złącza wideo
DVI, HDMI, Display Port, DVI-D
zasilanie
6x8-pin
Nazwa kodowa
Maxwell
częstotliwość GPU
1114
Częstotliwość pamięci
1762 MHz
ilość jednostek Shader
1664
ilość potoków ROP
64
liczba procesorów graficznych
1
TDP
.TDP (Thermal Design Power) to szczytowa moc jaką jest w stanie pobierać urządzenie w chwili maksymalnego obciążenia.
145 W
Pojemność pamięci
4096 MB
Technologie specjalne
CUDA, GPU Boost, Adaptive Vsync, PhysX, 3DVision, SLI, G-Sync
Typ złącza
PCI-Express x16 v. 3.0
Zasilanie
dodatkowe 6 + 8 pin
