Już bez Sabertooth w nazwie, ale to nadal płyta dla prawdziwych twardzieli!
- obsługa procesorów Skylake i Kaby Lake,; - nowy układ logiki Z270,; - osłona i wzmocnienie PCB,; - dwa szybkie sloty M.2 PCie 3Gen x4,; - dwa porty LAN oparte na kontrolerach Intela,; - USB 3.1 typu A i C na tylnym panelu,; - wzmocnione sloty PCIe,; - 5 lat gwarancji.
Minusy- brak Wi-Fi/BT w standardzie,; - osłona płyty przy podstawce procesora może sprawiać problemy przy montażu coolerów.
Nowy rok, nowy Saber... wróć. Seria płyt Sabertooth należy już do przeszłości. W nazwie nowych "pancerników" ASUSa pozostało już tylko TUF (The Ultimate Force) - ale to wciąż ta sama, wysoka jakość i wytrzymałość.
Nie da się ukryć, że darzę tę serię płyt głównych sporym sentymentem. Miałem okazję pracować na wielu modelach Sabertooth i nigdy nie miałem z nimi żadnych problemów. Są niezwykle wytrzymałe i praktycznie nie do zajechania - mogą służyć użytkownikowi długie lata, nawet jeśli zdecyduje się codziennie wyrzucać komputer z trzeciego piętra przez okno.
ASUS TUF Z270 Mark I - dlaczego warto zwrócić na nią uwagę?
- nowy układ logiki Intel Z270
- obsługa procesorów Skylake i Kaby Lake
- zaprojektowana jako wytrzymała podstawa platformy roboczej
- podzespoły wysokiej jakości i liczne technologie zabezpieczające
- osłona (z góry) i wzmocnienie PCB (z dołu)
- dwa gniazdka M.2 (w tym jedno pionowe - w zestawie jest odpowiednie mocowanie)
- wzmocnienie slotów PCIe x16
- porty USB 3.1 Gen2 typu A i C na tylnym panelu
- 5 lat gwarancji
ASUS TUF Z270 Mark I - specyfikacja
| Model | ASUS TUF Z270 Mark I |
| Podstawka CPU | Intel LGA 1151 |
| Chipset | Intel Z270 |
| Technologie multi-GPU | Tak (2-way SLI/3-way CFX) |
| Możliwość wykorzystania zintegrowanej grafiki | Tak (HDMI 1.4b i DP 1.2) |
| Sloty RAM | 4 x DDR4 (Dual Channel) |
| Maks. Taktowanie RAM | 3866 MHz (DDR4 Boost) |
| Maks. Ilość RAM | 64 GB |
| Sloty PCIe x16 | 3 (ostatni max. x4) |
| Sloty PCIe x4 | brak |
| Sloty PCIe x1 | 3 |
| mini PCIe | brak |
| Gniazda wentylatorów | 10 (2 x CPU + 5 x Chassis + 1 x W_Pump + 1 x H_AMP + 1 ASST_Fan) |
| Porty SATA/SATA Express | 6/0 |
| Sloty M.2 PCIe 3.0 x4 | 2 (Dual M.2) |
| Sloty U.2 | brak |
| Wi-Fi / BT | brak |
| LAN | 2 (Intel I219-V i Intel I211) |
| USB 2.0 (tylny panel) | 8 (4+1) |
| USB 3.0 | 6 (2) |
| USB 3.1 Gen2 | 2 (2) A + C |
| Gniazda zasilania | 24-pin+8 |
| Audio | Realtek S1220A HD CODEC + DTS HeadphoneX/DTS Connect |
| Dodatkowe technologie | Tough Inside, Thermal Armor, TUF Networking, TUF Audio, Ultimate Cooling, 24/7 Durability, High Speed Transfer |
| Format | ATX (30,5 x 24,4 cm) |
Przypominamy, że wraz z chipsetem Z270 otrzymujemy więcej linii PCI Express (jak widać większość producent zdecydowała się je wykorzystać na dodatkowy slot M.2/ porty USB 3.0) oraz obsługę technologii Intel Optane. No i oczywiście nowe płyty obsłużą zarówno procesory Skylake, jak i Kaby Lake. Plotki mówią również o możliwości obsługi ósmej generacji Core, ale na razie są one niepotwierdzone.
Do naszej dyspozycji oddano trzy sloty PCI Express x16, z czego dwa wzmocnione i pracujące z pełną przepustowością (w przypadku dwóch kart graficznych 2 x8), a trzeci tylko z prędkością x4. Dodajmy do tego trzy sloty PCIe x1. Przypomnijmy, że wszystkie nieużywane sloty możemy zakryć za pomocą specjalnie zaprojektowanych osłon przeciwkurzowych.
Z boku płytki drukowanej znajdują się cztery porty SATA III i żadnego portu SATA Express, po których nikt płakać nie będzie. Pod radiatorem chipsetu, za osłoną kryje się pierwsze z gniazdek M.2. Obsługuje ono zarówno nośniki SATA, jak i PCIe, natomiast drugie (pionowe, znajdujące się poniżej) wyłącznie PCIe (oczywiście oba Gen3 x4).
Na tylnym panelu znajdziemy pięć portów USB 2.0 (czarne - ostatni służy do obsługi technologii TUF Detective 2), przycisk do aktualizacji UEFI BIOS, dwa wyjścia obrazu (DisplayPort i HDMI), dwa porty LAN, dwa porty USB 3.1 Gen1 (niebieski), dwa porty USB 3.1 Gen2 (typu A i C), pięć portów mini-jack oraz optyczne wyjście S/PDIF do obsługi audio.
