Intel Core i7-8700K i Core i5-8600K – premierowy test procesorów Coffee Lake
Premiera procesorów Intel Coffee Lake! W nasze ręce trafił Core i7-8700K i Core i5-8600K, a więc dwa topowe modele do podkręcania.
- konkurencyjna wydajność w zastosowaniach wielowątkowych,; - bardzo dobra wydajność w zastosowaniach jednowątkowych,; - świetna wydajność w grach,; - zintegrowany układ graficzny,; - stosunkowo niewielkie zapotrzebowanie na energię elektryczną,; - odblokowany mnożnik...
Minusy...ale potencjał na podkręcanie taki sobie,; - wysokie temperatury po OC.
Rywalizacja między AMD i Intelem jakby nabrała tempa, a ostatnie miesiące są bogatsze w premiery nowych procesorów. Można nawet odnieść wrażenie, że producenci po kolei odpowiadają na propozycje konkurencji. Po wypuszczeniu modeli AMD Ryzen, tym razem ruch należy do "niebieskich", którzy prezentuje nową, mainstreamową platformę dla komputerów PC. Tak, nie przesłyszeliście się. Ledwo co ochłonęliśmy po modelach Core 7-ej generacji o nazwie kodowej Kaby Lake, a na rynku już debiutują ich następcy – układy Core 8-ej generacji o nazwie kodowej Coffee Lake.
Nim jednak przejdziemy do opisu konkretnych modeli, powiedzmy jeszcze kilka słów o nowych procesorach i nowej platformie... no może nie do końca takiej nowej.
Co nowego w procesorach Coffee Lake?
Nowe procesory nadal korzystają z mikroarchitektury Skylake i są produkowane w 14-nanometrowym procesie technologicznym (w usprawnionej wersji).
Porównanie procesora Intel Core i5-7600K "Kaby Lake" i Intel Core i5-8600K "Coffee Lake"
Główne zmiany sprowadzają się do większej liczby rdzeni i większej pojemności pamięci podręcznej. Jak to wygląda na przykładzie poszczególnych serii?
- Core i3 - 4 rdzenie/4 wątki + 6 lub 8 MB pamięci L3
(wcześniej 2 rdzenie/4 wątki + 3 lub 4 MB pamięci L3) - Core i5 - 6 rdzeni/6 wątków + 9 MB pamięci L3
(wcześniej 4 rdzenie/4 wątki + 6 MB pamięci L3) - Core i7 – 6 rdzeni/12 wątków + 12 MB pamięci L3
(wcześniej 4 rdzenie/8 wątków + 8 MB pamięci L3)
W jednostkach Core i5 i Core i7 producent zastosował też szybszy kontroler pamięci - natywnie obsługuje on 2-kanałowe zestawy DDR4 o taktowaniu 2666 MHz (wcześniej było to 2400 MHz).
No dobrze, ale co z układem graficznym? Producent zastosował tutaj układ UHD Graphics 630, który w praktyce nie różni się zbytnio od modelu HD Graphics 630 z procesorów Kaby Lake.
| Model | Intel HD Graphics 630 | Intel UHD Graphics 630 |
| Generacja | Kaby Lake - GT2 | Coffee Lake - GT2 |
| Jednostki obliczeniowe (EU) | 24 | 24 |
| Taktowanie bazowe | 350 MHz | 350 MHz |
| Taktowanie Turbo | 1000 - 1150 MHz | 1050 - 1200 MHz |
| DirectX | 12 | 12 |
| OpenGL | 4.4 | 4.5 |
| Liczba obsługiwanych ekranów | 3 | 3 |
| Maksymalna rozdzielczość | 4096 x 2304px @ 60Hz | 4096 x 2304px @ 60Hz |
Nadal mamy do czynienia z 24 blokami obliczeniowymi EU, ale producent lekko podniósł maksymalne taktowanie i wprowadził dodatkowe optymalizacje w sterownikach. Nasze testy wskazują, że nie powinniśmy tutaj oczekiwać znacznego wzrostu wydajności.
Płyty? Trochę jakby znajome...
Wraz z nowymi procesorami na rynku debiutują też płyty główne z podstawką LGA 1151 i chipsetami Intel Z370. Problem jednak w tym, że nowe płyty nie są do końca takie nowe… i wcale nie chodzi tutaj o podstawkę.
Wstępna kompatybilność? A Komu to potrzebne? A dlaczego?
Okazuje się bowiem, że podstawka LGA 1151 z płyt głównych z serii 300 ma inny rozkład pinów niż podstawka LGA 1151 z płyt głównych z serii 100 i 200. Nowe gniazdo musiało zostać tak zmodyfikowane, aby dostarczyć więcej mocy do procesorów (rozstaw styków jest taki sam, ale wykorzystano część rezerwowych kontaktów do doprowadzenia zasilania). W rezultacie stare płyty nie obsługują nowych jednostek, a nowe płyty również starych układów.
Chipset Z370 oferuje praktycznie to samo co model Z270, więc funkcjonalność nowych płyt zbytnio nie powinna się różnić od starych modeli. Warto jednak zauważyć, że wykorzystanie takiej płyty jest również konieczne do podkręcania odblokowanych procesorów (w przypadku zablokowanych jednostek klienci będą przepłacać za zbędną funkcjonalność).
| Model | Intel Z170 | Intel Z270 | Intel Z370 |
| Linie PCI-Express 3.0 - CPU | x16 lub x8/x8 lub x8/x4/x4 | x16 lub x8/x8 lub x8/x4/x4 | x16 lub x8/x8 lub x8/x4/x4 |
| Komunikacja | DMI 3.0 - 8 GT/s | DMI 3.0 - 8 GT/s | DMI 3.0 - 8 GT/s |
| Linie PCI-Express 3.0 - chipset | 20 | 24 | 24 |
| Złącza SATA 6 Gb/s | 6 | 6 | 6 |
| Wsparcie dla Intel Optane | NIE | TAK | TAK |
| Porty USB (USB 3.0) | 14 (10) | 14 (10) | 14 (10) |
| Podkręcanie procesorów | TAK | TAK | TAK |
| TDP | 6 W | 6 W | 6 W |
Większe zmiany powinny przynieść płyty główne z kolejnymi chipsetami z serii 300. Nieoficjalnie wiadomo, że na początku przyszłego roku pojawią się modele z układami H310, B360 i H370, natomiast później dołączy do nich jeszcze Z390. Nowe konstrukcje mają oferować wsparcie dla USB 3.1 i Wi-Fi 802.11ac.
Z opisu „nowej” platformy to by było na tyle, więc przejdźmy do tego co tygryski lubią najbardziej – opisu procesorów i testów wydajności.
