Wymiana pasty termoprzewodzącej pozwoli chłodzeniu procesora wrócić do dawnej sprawności
Coraz więcej osób zwraca uwagę na dobór odpowiedniego chłodzenia do procesora, ale zapomina już o innym bardzo ważnym elemencie – paście termoprzewodzącej. Co to jest i dlaczego należy wybrać odpowiednią pastę?
Co to jest pasta termoprzewodząca i jakie są jej rodzaje?
Pasta termoprzewodząca to substancja o wysokiej przewodności cieplnej, która wypełnia nierówności powierzchni styku układu elektronicznego (np. procesora) i chłodzenia, co z kolei pozwala uzyskać lepsze właściwości w przekazywaniu i odprowadzaniu ciepła. Wprawdzie nie jest ona niezbędna do działania komputera, ale brak pasty, stara pasta czy nawet niewłaściwa aplikacja nowej pasty może doprowadzić do głośnej pracy układu chłodzenia i/lub niestabilnej pracy całego komputera.
Najtańsze pasty wykorzystują związki na bazie sylikonu lub ceramiki, ale można również spotkać się z pastami z dodatkiem metalu (najczęściej srebra) lub nawet syntetycznych diamentów – oferują one lepszą przewodność cieplną, ale ich cena jest odpowiednio wyższa. Niegdyś sporą popularnością cieszyły się też związki na bazie ciekłego metalu, które oferowały znakomite parametry, ale nierzadko okazywały się bardzo problematyczne – nie można było ich stosować do coolerów z aluminiową podstawą i przy nieostrożnej aplikacji mogły doprowadzić do zwarcia elektrycznego.
Pasta termoprzewodząca be quiet! DC1
Producenci zwykle dodają do swoich chłodzeń małą porcję pasty termoprzewodzącej, ale można też ją kupić osobno – koszt dobrej pasty to około 20-30 złotych, przy czym standardowe opakowania wystarczą na kilka aplikacji. Zapobiegliwi lub składający komputery mogą zakupić większe pakiety.
W naszym poradniku wybraliśmy pastę be quiet! DC1, która charakteryzuje się następującymi parametrami:
- przewodność cieplna 7,5W/mK
- brak przewodności elektrycznej
- skład: 60% związki tlenków metali, 30% związki tlenków cynku i 10% związki krzemu
- zakres temperatur pracy: od -50° C do +150° C
Strzykawka ma pojemność 3 g, co powinno wystarczyć na 5-9 aplikacji. W zestawie znajduje się też szpatułka, która ułatwi rozprowadzenie pasty po procesorze.
Wymiana pasty termoprzewodzącej na procesorze
Jak często wymieniać pastę? To zależy od jej typu, ale gorsze mieszanki tracą swoje właściwości już po kilku miesiącach. Jeżeli więc odnotowaliśmy głośniejszą pracę chłodzenia i/lub znaczny wzrost temperatur procesora, oprócz wyczyszczenia coolera, dobrze właśnie wymienić pastę termoprzewodzącą. Wbrew pozorom nie jest to tak skomplikowane zadanie jakby mogło się wydawać i poradzą sobie z nim nawet mniej doświadczeni użytkownicy komputera.
Przed rozpoczęciem prac należy odłączyć komputer od zasilania i ustawić go w dobrze oświetlonym miejscu (np. na stole). Podzespoły wewnątrz obudowy są wrażliwe na wyładowania elektrostatyczne, a wiec powinniśmy również wyrównać potencjały – najłatwiej zrobić to dotykając ręką kaloryfera.
Po zdjęciu bocznej osłony obudowy, odnajdujemy chłodzenie procesora i je demontujemy. Standardowe chłodzenie Intela zdejmujemy poprzez przekręcenie czterech kołków zgodnie z zaznaczonymi strzałkami (przeciwnie do ruchu wskazówek zegara), natomiast zestaw AMD zdejmujemy poprzez odbezpieczenie dźwigni. W przypadku zestawów niereferencyjnych najlepiej zerknąć do instrukcji obsługi, a także poruszać radiatorem na boki. Nie zapomnijcie też o odłączeniu przewodu zasilającego od płyty głównej.
Następnie należy oczyścić podstawę radiatora i procesor ze starej pasty termoprzewodzącej –dobrze wspomóc się tutaj alkoholem izopropylowym lub preparatami na bazie acetonu (np. zmywaczem do paznokci).
Następnie nakładamy nową pastę termoprzewodzącą. Jak tego dokonać? Metod jest wiele – można po prostu wycisnąć na środek procesora porcję pasty wielkości ziarnka grochu lub nanieść nieduży znak „X”. W takim przypadku dobrze dociśnięte chłodzenie rozprowadzi mieszankę po całej powierzchni styku.
Można też nanieść porcję pasty i rozprowadzić ją po całym odpromienniku ciepła za pomocą plastikowej karty lub właśnie szpatułki. Wszystkie metody są dobre, pod warunkiem, że nie naniesiemy zbyt małej ilości pasty (nie pokryje ona całej powierzchni procesora) lub nie będzie jej zbyt dużo (będzie się „wylewać” spod chłodzenia).
Pozostało jeszcze zamontować chłodzenie na procesorze, podłączyć przewód zasilający do płyty głównej, założyć boczną osłonę obudowy i podłączyć komputer. Niektóre pasty do osiągnięcia pełnej sprawności muszą się jeszcze wygrzać, ale nie musimy się tym specjalnie martwić, bo wystarczy do tego kilka godzin normalnej pracy przy komputerze.
Komentarze
64Takie mocowanie jest w praktyce jednorazowe przy plastikowych kołkach. Coś jak kołek rozporowy z tą różnicą że nawet śruba w tym kołku jest plastikowa. I tak jak kołek rozporowy jest to jednorazowy
Kupujesz procesor z chłodzeniem dajesz ponad 500 czy więcej zł i nie dają śrub i mocowania na gwint.
W tym jednym aspekcie AMD bije mocowaniem procesora Intela jak chce, zwykła zasada dźwigni i normalny koszyk który w razie uszkodzenia można spokojnie wymienić na allegro za 5 zł.
Sam BOX intela jest lepszy od AMD ale sposób mocowania nie zmienił się od ponad dekady jak śrub i gwintów niema tak niema nadal
Że co proszę? No to życzę powodzenia np. podczas gry. :P
Niezebym sie czepial ale sa lepsze i tanie pasty jak noctua nt- h1 czy mx-2 lub mx-4
i nadal się cieszą... i takiej pasty nie trzeba wymieniac nie degraduje nie wysycha zachowuje swoje wlasciwosci fizyczne przez dziesiatki lat :)
Pasty CLP/CLU naklada sie nawet latwiej niz te "pasty" nie slyszalem nigdy zeby ktos doprowadzil do zwarcia uzywajac tej pasty.
CLP uzywalem na GPU/CPU w dekstopach a takrze w laptopach co znacząco obniza temperature nawet o 10C bo zdecydowanie poprawia odbiór ciepla i transfer niz standardowa pasta jakakolwiek tam jest.
https://www.youtube.com/watch?t=91&v=EyXLu1Ms-q4
Pierwszy to poleganie na samym przewodnictwie cieplnym. Owszem im większe tym lepsze, ale pasty ma być jak najmniej, ma ona wypełniać tylko powietrzne przestrzenie pomiędzy radiatorem a procesorem. Jeśli pasta da się rozprowadzi cieniej, czyli ma mniejszą lepkość i łatwiej ustępuje pod naciskiem, to jej przewodnictwo może być słabsze, ale i tak będzie lepsza od gęstej pasty tworzącej grubą warstwę pomiędzy procesorem a radiatorem. Jeśli "rzadka" o małym przewodnictwie cieplnym będzie tworzyć pod identycznym naciskiem 3x cieńsze warstwy od tej lepszej z dużym przewodnictwem cieplnym, to może mieć przewodnictwo 3x mniejsze. Tak samo szybko strumień ciepła będzie odprowadzany na radiator.
Kolejny ważny czynnik, o którym producenci mazideł nie wspominają, to utrata przewodnictwa cieplnego w czasie. Bo utrata przewodnictwa przez mazidła wysychające może być dość duża. Bo jak się okazuje to baza tych mazideł, a nie tylko dodatki tlenkowe czy metaliczne ma bardzo duży udział w przewodnictwie. To głownie baza mazidła styka się z procesorem i radiatorem. Dodatki ją tylko wypełniają i poprawiają przewodnictwo w grubszych miejscach. Kiedy baza mazidła ma tendencję do odparowania to pozostaje wiele pustych powietrznych przestrzeni, przez co przewodnictwo pasty się osłabia.
Kolejny błąd, to zdjęcia pokazujące nakładanie pasty. Wystarczy 1/3 tego co na zdjęciach położona na rdzeń radiatora. Po przyłożeniu rozejdzie się i wyjdzie jeszcze na brzegi. Taka metoda zabezpiecza przed powstawaniem pęcherzy powietrznych. Pasta wyciskają się od środka do brzegu wyciśnie całe powietrze. Niestety przy mazianiu powierzchniowym, zwłaszcza kiedy istniej kilka wierzchołków utworzonych z pasty prawdopodobieństwo, że zostanie uwięziony bąbel powietrza jest dość duże.
Jedno wyjaśnienie dlaczego smarować po radiatorze - akurat w tym przypadku rdzeń radiatora ma mniejszą powierzchnię niż rozpraszacz ciepła na CPU.
Warto dopisać że w przypadku AMD trzeba pokręcić chłodzeniem a nie ściągnąć jak w przypadku intela.
Takie działanie może doprowadzić do wyciągnięcia procesora razem z chłodzeniem i prawdopodobnie może to spowodować uszkodzenia.
Teraz powstaje kilka pytań:
1. Płytka backplate jest dostarczana z naklejonymi podkładkami-przewodnikami tzw. thermal pads. Czy użycie dobrej pasty termoprzewodzącej zamiast tych podkładek lub lepszych podkładek pozwoli zbić temperaturę bardziej niż 3 stopnie z opisu producenta. Najlepsze podkładki jakie udało mi się znaleźć w necie to: http://www.digikey.com/product-detail/en/EYG-A121802DM/P14965-ND/2781074 Mają one przewodność cieplną na poziomie 1850 W/mK, czyli prawie tyle co moja pasta z CPU IC Diamond 7 Carat 2000-2500 W/mK. Czy taka podmiana coś realnie zmieni?
2. Założenie płytki backplate wymaga odkręcenia bodajże 8 śrubek na rewersie karty. Czy odkręcając je nie poluzuję połączenia pomiędzy samym GPU i nie powinienem odnowić połączeń na awersie karty i nanieść nową pastę na GPU.
Czy po odklejeniu całego chłodzenia z awersu karty powinienem wymienić też podkładki, które musiały ulec odklejeniu?
3. Powyżej rozważałem tylko modyfikacje referencyjnego chłodzenia typu "blower + drum fan". Czy instalacja 2-3 kart z chłodzeniem wodnym, ale jednym radiatorem 120mm ma w ogóle sens i da lepsze rezultaty (nie mam miejsca na nic większego, bo całą górę 3 x 120 zajmuje mi chłodzenie CPU). Chodzi mi o taką wydajność, która pozwoli na ciągłą pracę przy 100% obciążeniu przez 2-3 dni.
1) Uziemienia dokonuje sie KAZDORAZOWO (fizyka!) przed dotykaniek komponentow. Chyba, ze sie ma opaske ESD na rece/nodze. Szczegolnie, jak kladzie sie komputer "na stole", to w wiekosci polskich domow rozumie sie, ze na podlodze jest wowczas dywan, a jak sie chodzi bez ciapow po domu = to katastrofa jest w zasiegu reki. Sa komponenty szczegolnie wrazliwe na ESD, ktore nawet przy lutowaniu (montaz) trzeba brac w odpowiedni sposob - sa to na przyklad regulatory napiecia. Gdzie takie wystepuja w komputerze - mozna samemu sie domyslic.
2) Paste naklada sie roznie, w zaleznosci od pasty (grubosc) oraz ksztaltu podstawki ukladu chlodzenia. Przykladowo pasty AS5 nie lubia zbyt mocnego kladzenia, a do okraglych podstawek lepiej stosowac metode kropelki - w odroznieniu od kwadratow, gdzie lepiej sprawdza sie metoda X.
3) NIE UZYWAC zmywaczy do paznokci na bazie acetonu, jesli maja one dodatki MINERALNE, WITAMINY itp. TO badziewie nie przyczyni sie do poprawy chlodzenia.
Dopiero teraz uświadomiłem sobie, że sporo przepłaciłem za moją obecną pastę i ta podana w artykule jest dużo lepsza:
be quiet! DC1 - 7,5 W/mK,
IC Diamond 7 Carat - 4,5 W/mK,
czyli be quiet! DC1 ma równo o 40% lepsze przewodnictwo niż IC i o zgrozo aż o 15 PLN tańsza (np. Komputronik). Do tej pory nie interesowałem się tym szczególnie i składając mój ostatni komputer oszukałem się sam, sugerując się pastą używaną przez Linusa (LinusTechTips). Co potrafi zdziałać marketing...
Wracając do chłodzenia kart. Chcę dokupić 2 Titany X i za pomocą Nvidia DIGITS 2 zapoznać się z Deep Learningiem w praktyce. Jest tylko następujący problem z temperaturami.
Na filmiku https://www.youtube.com/watch?v=dgxe15vCR7s&feature=youtu.be około 2:55 można zobaczyć jak temperatura po dosłownie paru minutach osiągnęła poziom 80 stopni Celsjusza, a co dopiero jak chciałbym zostawić go na pełnym obciążeniu przez parę godzin a nawet dni.
W związku z powyższym mam pytanie do Balrogosa i innych, którzy się znają trochę na modyfikacjach chłodzenia - który wariant wybrać:
1. Referencyjne chłodzenie i bez modyfikacji. Mam płytę
Asus X99 Deluxe, więc te 2 dwuslotowe karty nie
wylądują jedna przy drugiej, tylko będą miało 1 slot
przerwy.
2. Do referencyjnego chłodzenia dodać tylko backplate,
który rzeczywiście jest potrzebny do obniżenia
temperatury kości pamięci z rewersu.
Czy będzie to coś więcej niż zabieg kosmetyczny?
3. Zainstalować chłodzenie wodne i pojedynczy radiator
120mm w zupełności wystarczy. (Nie mam miejsca na nic
większy, bo na górze mam 3x120mm od CPU).
4. Wymiana na chłodzenie typu Open Air np. ACX 2.0+,
które ciepłe powietrze wyrzuca wewnątrz obudowy.
(Najmniej jestem przekonany do tego rozwiązania,
ponieważ obawiam się, że temperatury GPU osiągające
85 stopni i więcej, spowodują szybsze zniszczenie
dysków SSD (temp. pracy 0-70).
Co byście wybrali do pracy ciągłej?
W moim rozumieniu: niestabilnie działający komputer - nie działa.
Więc to zdanie jest wewnętrznie sprzeczne.