SilentiumPC Fera 3 HE1224 to już czwarta odsłona chłodzenia Fera. Jak się sprawdza udoskonalona wersja?
- dobra wydajność (TDP do 180 W),; - wysoka kultura pracy,; - możliwość dołożenia drugiego wentylatora,; - łatwy montaż,; - kompatybilność w wszystkimi popularniejszymi podstawkami AMD i Intel,; - kompatybilność z węższymi obudowami i wysokimi pamięciami RAM.
Minusy- brak znaczących.
Dosyć dawno mieliśmy okazję przetestować chłodzenie SilentiumPC Fera 2 HE1224 (V1), które charakteryzowało się dobrym stosunkiem ceny do wydajności, ale jednak wymagało dopracowania. Jakiś czas temu w ofercie polskiej marki pojawiły się udoskonalone coolery, a pośród nich właśnie Fera 3 HE1224 – następca Fery 2 HE1224. Czego możemy się spodziewać po trzeciej (a właściwie czwartej, bo w międzyczasie pojawiła się wersja Fera PRO HE1224) odsłonie coolera? Czy producent zastosował się do naszych rad? I chyba najważniejsze - czy to już konstrukcja idealna? Sprawdźmy to!
Czym wyróżnia się chłodzenie SilentiumPC Fera 3 HE1224?
- Wydajność odpowiednia do większości procesorów (TDP do 180 W)
- Cichy wentylator Sigma Pro 120 PWM
- Technologia HE wspomagająca odprowadzanie ciepła
- Kompatybilność z wszystkimi nowszymi podstawkami AMD i Intel
- Kompatybilność z wąskimi obudowami i wysokimi pamięciami RAM
Fera 3 HE1224 to propozycja dla tych klientów, którzy szukających wydajnego chłodzenia w niewygórowanej cenie. Nowa wersja została lekko przeprojektowana, dzięki czemu poprawiono jej kompatybilność z pozostałymi elementami komputera.
Specyfikacja chłodzenia SilentiumPC Fera 3 HE1224
| Radiator | wieżowy z aluminiowymi żeberkami |
| Podstawa | aluminiowa (technologia HE) |
| Ciepłowody | 4x 6 mm (miedziane) |
| Wentylator | Sigma Pro 120 PWM |
| Obroty wentylatora | 500-1600 RPM |
| Wydajność wentylatora | 79 m3/h (46,5 CFM) |
| Głośność wentylatora | 8 – 15 dBA |
| Żywotność wentylatora | 50 000 h (25°C) |
| Kompatybilność | AMD AM2(+), AM3(+), FM1, FM2(+) Intel LGA 775, LGA 115x, LGA 1366, LGA 2011(-3) |
| Wymiary całości (wys. x szer. x dł.) | 155 x 125 x 78 mm |
| Waga | 613 g |
| Dodatkowe wyposażenie | Zestaw montażowy, druciane zapinki dla drugiego wentylatora, pasta termoprzewodząca Pactum PT-2 |
Wygląd i budowa
Fera 3 HE1224 przypomina poprzednika, ale wprowadzono w niej kilka zauważalnych poprawek. Radiator składa się z 46 sztywnych, aluminiowych żeberek, a górna płytka została polakierowana na czarny kolor – rozwiązanie to było stosowane już we wcześniejszych konstrukcjach producenta i niewątpliwie ma pozytywny wpływ na walory wizualne chlodzenia.
Przekazywanie ciepła wspomagają cztery miedziane ciepłowody o średnicy 6 mm – mają one bezpośredni kontakt z procesorem (technologia HE - High Efficiency), dzięki czemu lepiej odprowadzają ciepło. Warto jednak pamiętać, że rozwiązanie to wymaga zastosowania gęstszej pasty termoprzewodzącej.
Na radiatorze zainstalowano 120-milimetrowy wentylator Sigma Pro 120 typu PWM z łożyskiem hydraulicznym – pomimo wyższej prędkości obrotowej, model ten powinien charakteryzować się nieco niższym przepływem powietrza i wyższą kulturą pracy. Do podłączenia „śmigiełka” wykorzystano 4-pinowy, opleciony przewód o długości 20 cm. W zestawie znajdują się zapinki dla drugiego wentylatora, więc w razie potrzeby można dokupić drugie 120-milimetrowe "śmigiełko" i zwiększyć osiągi Fery.
Radiator jest lekko przesunięty ku tyłowi, dzięki czemu zachowano kompatybilność z wyższymi modułami pamięci RAM (na zdjęciu wentylator zamontowany jest z drugiej strony)
Model Fera 3 HE1224 jest minimalnie chudszy i wyższy od poprzednika, ale bez problemu zmieści się nawet w węższych obudowach typu Tower – całość ma 155 mm wysokości, więc zalicza się do konstrukcji wieżowych o średnich gabarytach. Radiator został lekko przesunięty ku tyłowi, dzięki czemu nie koliduje on z wyższymi modułami pamięci RAM.
Montaż chłodzenia
Producent wysłuchał uwag użytkowników i zastosował inny zestaw montażowy – jest to konstrukcja oparta o backplate, która nie tylko oferuje lepszy docisk, ale jest też dużo prostsza w obsłudze (podobne rozwiązanie jest stosowane w większych modelach Fortis i Grandis). Oprócz tego zmieniono pastę termoprzewodzącą na Pactum PT-2 (dodawana strzykawka ma 1,5 g pojemności i powinna wystarczyć na 3-4 aplikacje).
Montaż chłodzenia rzeczywiście jest dużo prostszy, co sprawdzaliśmy na platformie AMD AM3+ oraz Intel LGA 1151 - powinni sobie z nim poradzić nawet mniej doświadczeni użytkownicy, ale w razie problemów można posiłkować się instrukcją obsługi oraz wideo poradnikami autorstwa producenta. W przypadku obudów bez tzw. otworu pod backplate konieczne jest wyjęcie płyty głównej z obudowy. Pasta Pactum PT-2 jest zauważalnie gęstsza od PT-1, więc powinna się lepiej sprawdzić przy odsłoniętych ciepłowodach
Na kolejnych stronach sprawdzimy wydajność i kulturę pracy chłodzenia na platformie z procesorem Intel Core i5-6600.
