Jak już wspominaliśmy, 14-nanometrowy proces produkcyjny zadebiutuje w procesorach z generacji Broadwell. Nowa mikroarchitektura została zoptymalizowana w taki sposób, aby mogła w pełni wykorzystać potencjał niższego procesu technologicznego.
Broadwell to tylko ewolucja mikroarchitektury Haswell. Mimo to powinniśmy się spodziewać 5% wzrostu instrukcji wykonywanych w jednym cyklu zegara (IPC - Instructions Per Cycle).
Modernizacji ulegnie również zintegrowany układ graficzny, co zaowocuje wzrostem wydajności w środowisku 3D (np. grach) i akceleracji obliczeń. Grafika z procesorów Broadwell będzie zgodna z DirectX 11.2, OpenGL 4.3 i Open CL 1.1/2.0. Przy okazji będzie ona natywnie wspierać rozdzielczości 4K i Ultra HD.
Jeszcze w tym roku zadebiutują procesory Core M (nazwa kodowa Broadwell-Y), które znajdą zastosowanie w tabletach i słabszych laptopach. Producent zapowiedział, że pierwsze takie urządzenia trafią na sklepowe półki w okresie świątecznym, a powszechnej dostępności powinniśmy się spodziewać w pierwszej połowie 2015 roku.
Nowe procesory będą mniejsze względem ich odpowiedników z rodziny Haswell – powierzchnia zostanie zredukowana o 50%, a grubość o 30%. Zmniejszeniu ulegną również punkty lutownicze, łączące układ (w obudowie BGA) z płytą główną komputera.
Mniejsza grubość procesora to też skutek wprowadzenia technologii 3DL, a więc czegoś w rodzaju wcięcia w płycie głównej na wystające kondensatory procesora. Rozwiązanie to ma jeszcze poprawić efektywność energetyczną – wspólnie z 2. generacją zintegrowanych regulatorów napięcia FIVR.
Urządzenia z nowymi procesorami zostaną wyposażone w zaawansowany system, który pozwoli na dynamiczne zarządzanie wydajnością w zależności od temperatury podzespołów. Podlegać mu będzie nie tylko procesor (w tym przypadku poprzez stany energetyczne), ale też pozostałe podzespoły i elementy konstrukcji.
Układy Core M zostały zaprojektowane w taki sposób, aby pobierać jak najmniej mocy. Producent chwali się, że ich współczynnik TDP jest 2-krotnie mniejszy względem odpowiedników z rodziny Haswell (przy jednoczesnym zwiększeniu wydajności).
Po co te wszystkie zmiany? Przede wszystkim, aby odchodzić urządzenia mobilne i zwiększyć ich czas pracy na wbudowanej baterii. W końcu branża komputerowa dąży do miniaturyzacji.
Przy okazji pomyślano też o urządzeniach z bezgłośnym systemem chłodzenia. Ze względu na ograniczone rozmiary, możliwości odprowadzania ciepła są w pewien sposób ograniczone. Nowe procesory pozwolą nawet na tworzenie pasywnych konstrukcji o grubości 8 - 10 mm.
Układy Core M to nie wszystko co Intel ma do zaoferowania. W nadchodzących miesiącach zostaną zaprezentowane kolejne procesory bazujące na mikroarchitekturze Broadwell i 14-nanometrowym procesie technologicznym. Pozostaje więc czekać…
Komentarze
23Dlaczego autor tego artykułu ani słowem nie wspomniał o tym że Intel dał ciała i wyłącza we wszystkich procesorach Haswell i Broadwell funkcje TSX?
Czyżby kolejny sponsorowany artykuł?
Ten pobór mocy to od Yody czy Darth Vadera?
Lista zmian poprawiających wydajność posiada kilka znanych już elementów. Zmniejszenie tranzystorów pozwoliło na większe struktury w wielu przypadkach: większy bufor szeregowania Out-of-Order, 50% większy bufor TLB (wiem, tautologia tak jak dioda led...) dla L2, nowy bufor tlb L2 dla dużych stron pamięci, który działa równolegle i potrafi obsłużyć cache miss głównego. Poprawki w TLB na pewno zwiększą wydajność w wirtualizacji.
Intel wspomniał też o "improved branch prediction", ale nie dowiemy się jakie poprawki w algorytmie przewidywania skoków dostaniemy.
W samej jednostce wykonawczej też mamy kilka poprawek: mnożenie zmiennoprzecinkowe będzie zajmować 3 cykle, zamiast 5. Nowe instrukcje dodawania dużych liczb, nowa instrukcja dzielenia i - znany z AMD - instrukcja prefetchw, ładująca dane do L1
to wszystko powinno zapewnić jakieś 3-5% większą wydajność na MHz (no, nawet 40% jeżeli wykonujemy same mnożenia zmienoprzecinkowe bez zapisu i ładowania z pamięci) teraz, oraz kolejne 5% gdy programy będą pisane z wykorzystaniem nowych instrukcji.
Czekamy na testy i pełną specyfikację, bo L3 zapewne też będzie większe niż w haswellach
Jak w Tock 2014r. wejdą w układy warstwowe, to może jeszcze później.