AMD Fusion słów kilka o nowym CPU+GPU

O układach Fusion koncernu AMD mówi się już od dłuższego czasu. Jednak na razie nie zostały podane żadne szczegóły czy też data premiery. Tym razem AMD choć trochę odsłania rąbka tajemnicy.

Zapowiadany od 2005 roku układ ujrzy światło dzienne prawdopodobnie w 2011 roku i będzie to, jak pewnie doskonale wiecie, połączenie CPU oraz GPU w jednym układzie. Według najnowszych informacji chip ma nosić nazwę LIano, według portalu Fudzilla ta nazwa może pochodzić od miasteczka w stanie Teksas - Llano.

Układy Fusion mają być wyposażone w 2 lub 4 rdzenie CPU oraz będą wykorzystywać pamięci DDR3 i DDR3L (1.35V).

Procesor będzie dostępny w obudowie uPGA i BGA w zależności od platformy i będzie wytwarzany 32nm procesie technologicznym, a nie jak wcześniej spekulowano 45 nm - zapewne testowe wersje układu wydzielały zbyt duże ilości ciepła, dlatego zdecydowano się odwlec premierę i przejść na niższy proces technologiczny.

Układy Fusion wyposażone w dwa rdzenie mają posiadać zaledwie 20W TDP, natomiast układy cztero-rdzeniowe do 55 W.

Źródło: Fudzilla