Procesory AMD z 3D V-Cache doczekały się drugiej generacji w serii Ryzen 7000. Co takiego zmieniono w stosunku do poprzednika? Jak to przekłada się na wydajność i efektywność energetyczną? Firma z Santa Clara wreszcie uchyliła rąbka tajemnicy!
Advanced Micro Devices wraz z zapowiedzią procesorów Zen 4 oznajmiło, że możemy się spodziewać kolejnej rewizji procesorów z technologią 3D V-Cache. Na początku lutego otrzymaliśmy informację o nadchodzących procesorach, a pod koniec tego samego miesiąca doszło do premiery wybranych modeli - Ryzen 9 7950X3D oraz 7900X3D. Co ciekawe, w swoich materiałach informacyjnych dotyczących nowych CPU, firma nie udostępniła żadnych szczegółów na temat znajdujących się tam technologii. Wreszcie gigant z Santa Clara postanowił opowiedzieć więcej o swojej technologii.
Zacznijmy od samego procesu technologicznego. Choć rdzenie Zen 4 zeszły z 7nm procesu na 5nm, to sama pamięć 3D V-Cache pozostała w poprzedniej litografii. Pomimo tego pomniejszono obszar pamięci 3D z 41mm2 do 36mm2. Również I/O Die (w dużym uproszczeniu - element procesora odpowiedzialny za komunikację podzespołów komputera) uległ „skurczeniu”. W stosunku do procesorów z serii Ryzen 5000, IOD ma teraz tylko 6nm (wcześniej miał aż 12nm). Zostawiając prawie taką samą wielkość układu (z 125mm2 na 117,8mm2) udało się zwiększyć ilość tranzystorów z nieco ponad 2 miliardów do prawie 3,4 miliarda! Uzyskując dodatkową przestrzeń na obszarze samego CPU, inżynierowie AMD mogli dokonać pewnych ulepszeń i modyfikacji. Wszystko dla jak najefektywniejszego wykorzystania rdzeni, chipletów, pamięci i komunikacji między tymi elementami.
Pamięć L2 zwiększyła się z 512KB do 1MB na każdy rdzeń i zmniejszono do niej czas dostępu. Również pamięć L3 doczekała się niższych opóźnień, a także zwiększono jej efektywność w komunikacji z rdzeniami i IOD. Zabiegi te pozwoliły na wzrost przepustowości o 25%, uzyskując 2,5TB/s. Sam stos pamięci L3 (SRAM) został połączony z I/O Die za pomocą TSV (pionowe połączenie elektryczne) na dwa sposoby. Power TSV przenosi energię między chipletami, podczas gdy Signal TSV przenosi dane między jednostkami. Obszar TSV pomniejszono o 50%, co również przyczyniło się do szybszej komunikacji.
Doszło również do większych bądź mniejszych zmian w napięciach, taktowaniu rdzeni, czy instrukcjach samego procesora. Generalnie wszystkie te zabiegi doprowadziły do wzrostu IPC (instrukcji na cykl) o około 13-14% (zegar w zegar) w stosunku do procesorów Ryzen z serii 5000. Wszystkie szczegóły zostały podane w prezentacji AMD.
Z jednej strony ewidentnie widać, że inżynierowie Advanced Micro Devices nie spoczywają na laurach, starając się cały czas ulepszać procesory Ryzen i dodając swoją flagową technologię 3D V-Cache. Z drugiej strony przyrost wydajności w architekturze Zen 4 nie jest tak spektakularny, jak we wcześniejszych rewizjach. Również problemy z odprowadzaniem ciepła przez IHS mogą negatywnie wpływać na wybór procesorów od „czerwonych”. A jeżeli Wy chcielibyście zakupić nowy procesor, to na jaki byście się zdecydowali?
Źródło: AMD; tom'sHARDWARE
Komentarze
10artykuł wygląda jak clickbajt. ale screeny sobie, za to redkaotrski opis sobie.
np. pierwszy obrazek, w sumie on jest najważniejszy, bo omawia główne poprawione cechy nowej architektury, a nie tylko ileś tam bezużytecznych tranzystorów więcej, i tutaj mamy:
-mowa jest o lepszej predykcji, przewidywaniu dla wykonania instrukcji.
-zwiększenie wielkości buforów, czyli 'sprężyna' dla zatorów komunikacyjnych
-likwidacja wielu konfliktów w komunikacji do D-Cache - heh, a cóż to za poczwara? może to trzeba było omówić a nie bezużyteczne miliony tranzystorów co nie jest żadną informacją?
- zwiększona ilość operacji na cykl w buforze operacji
na takie informacje czekamy, a nie na to że (koloryzuję) procesor ma teraz różowe nóżki zamiast złotych padów :P
przed tobą długa droga i wola, abyś nie sklonował na siebie tragicznych nawyków @Pawła i @Wojciecha.