AMD przedstawia zintegrowane nowości

Firma ogłosiła podczas targów Embedded Systems Conference wprowadzenie na rynek rozwiązań wbudowanych - kompaktowej platformy ASB2 oraz wydajnej platformy AM3.

W dniach od 26 do 29 kwietnia, w Kalifornii odbywa się jedna z najważniejszych imprez poświęconych systemom zintegrowanym. W drugim dniu konferencji AMD przedstawił swoje najnowsze rozwiązania.

Oba mają oferować wzrost wydajności nawet do 74% większy w stosunku do układów poprzedniej generacji. Platformy bazują na połączeniu chipsetu z układem graficznym oraz procesorem o niskim zużyciu energii (od 8W TDP).

Cechy nowej platformy:

• Szybsza pamięć wspierająca technologię pamięci DDR3 działającej 2-kanałowo
• Wysoka przepustowość oraz wsparcie aplikacji czasu rzeczywistego w urządzeniach wejścia/wyjścia poprzez technologię HyperTransport 3.0
• Szereg możliwości połączenia mocy oraz wydajności w procesorach CPU
• Moc procesora na poziomie 8-65W TDP
• Procesory jedno-, dwu- bądź czterordzeniowe taktowane zegarem do 2,8 GHz
• Chipset AMD 785E z obsługą PCI Express 2.0
• Nowa karta graficzna ATI Radeon HD 4200 wspierająca technologię DirectX 10.1
• Kompatybilność gniazdek AM3 i AM2 podczas korzystania z pamięci DDR2, zapewniająca większą elastyczność w wyborze architektury oraz jej skalowalność 

Źródło: AMD