AMD Radeon HD 7000 z nowoczesną komorą cieczową

16 października 2011przeczytasz w 1 min.

AMD w referencyjnych kartach graficznych z serii HD 7000 wykorzysta nowoczesny układ chłodzenia, który będzie wykorzystywać komorę cieczową.

O nowych kartach graficznych AMD z rodziny Southern Islands wiadomo już stosunkowo dużo. Ich procesory graficzne będą wykonane w 28-nanometrowym procesie technologicznym, a wydajniejsze modele dodatkowo będą korzystać z nowej architektury GCN. Warto również wspomnieć, iż konstrukcje z wyższej półki dodatkowo będą mieć nowoczesne pamięci XDR2, których efektywne taktowanie sięgnie nawet 8 GHz. AMD Logo

Dużym plusem nowych modeli ma być niski pobór energii. Dotychczas jednak nie wiadomo było nic odnośnie budowy fizycznej desktopowych Radeonów HD 7000. Okazuje się jednak, iż pod tym względem AMD również szykuje rewolucję – przynajmniej jeżeli chodzi o najwydajniejsze konstrukcje.

Pomimo faktu, iż współczynnik TDP najwydajniejszych konstrukcji z serii HD 7000 będzie mniejszy od flagowych wersji z serii HD 6000, to gigant z Sunnyvale planuje unowocześnić ich chłodzenie. Oczywiście mowa tutaj o referencyjnych modelach, które pojawią się przed autorskimi pomysłami poszczególnych producentów.

AMD ma w planach zastosowanie specjalnej komory cieczowej (Liquid Chamber), będącej unowocześnioną wersją dobrze nam znanej komory parowej (Vapor Chamber) – stosowanej na przykład w modelach VaporX od Sapphire lub dwuprocesorowym GeForce GTX 590 i Radeonie HD 6990.

Tym razem jednak komora cieczowa będzie wykorzystywać proces wrzenia, a nie parowania, jak to miało miejsce w komorze parowej. Dzięki zastosowaniu prostej budowy całość ma być łatwa i tania w produkcji, a przy tym także bardziej wytrzymała i niezawodna. Poniżej możecie zobaczyć komory cieczowe oraz gotowe radiatory już je wykorzystujące.

Czekamy zatem na pierwsze zdjęcia, które będą przedstawiać desktopowy model karty graficznej AMD Radeon HD 7000.

Więcej o kartach graficznych AMD Radeon HD 7000:

Źródło: WCCFTech

Komentarze

Zaloguj się, aby skomentować

benzene
2011-10-1610:31
3
Przepraszam, że sie wtrącę ale Szymonie331 nie ma czegoś takiego jak stan skupienia parowy. Parowe są np żelazka albo lokomotywy.
Szymon331
2011-10-1610:12
0
Hm, na jakiej to zasadzie będzie działać? Tak jak woda w atmosferze? Zamieniając stan skupienia z ciekłego w parowy ciecz przyjmie bardzo dużo energii a zmieniając stan z powrotem odda tą energię? Czy to nie jest jakiś wielki, płaski heatpipe?
pscager
2011-10-1700:59
0
Dla obecnie wyglądających gier nie warto tworzyć takich kart.Powinni przystopować z produkcją 2 lata, aż wyjdzie nowa generacja konsol.

Dwd89
2011-10-1611:11
-1
będzie kurek i będzie trzeba dolać wody ? a w zestawie będzie mały lejek ^^,
Lukasr29
2011-10-1611:54
-1
a co w przypadku pracy w pionie? "woda" się przeleje w jeden koniec i gpu pójdzie z dymem?
belker
2011-10-1612:13
-1
Jeszcze tego brakowało by poza huczeniem wentylatorów na karcie graficznej jeszcze bulgotała w nim woda ;]
IronFe
2011-10-1620:28
-2
Specyfikacje radków 7xxx od których odsyła link w newsie to FAKE i przestańcie je ciągle przytaczać
Konto usunięte
2011-10-1612:06
-4
Jako programista CNC wiem na czym to polega.Polecam lekturę pary wodnej dla zrozumienia tego zjawiska.
Konto usunięte
2011-10-1610:14
0
w gpu da się rozsądnie gospodarować prądem, a w cpu nie....szkoda
Igoruss
2011-10-1611:50
0
No dobra ale po co? Miesiąc po premierze producenci zrobią niereferencyjne układy chłodzenia i świat zapomni o "rewolucyjnym" rozwiązaniu AMD

Thomasow
2011-10-1613:18
0
Powinno to dobrze wpłynąć na temperatury nowych układów referencyjnych, a co za tym idzie ich lepsze możliwości podkręcania przybliżając ich możliwości do układów autorskich. Oby ;)
Wenezo
2011-10-1615:26
0
Dlaczego cieplejsze? jak będą brały mniej wat? raczej CICHSZE
VapoR
2011-10-1617:51
0
Ciekawe kiedy będzie można dostać taniej, gołą kartę, żeby pod chłodzenie wodne podpiąć.
Konto usunięte
2011-10-1622:11
0
Może ktoś mi wytłumaczyć jakim cudem ciecz ma większą przewodność cieplną niż czysta miedź? I jak to ma działać jak karty np będą stały bokiem a nie płasko?
sevae
2011-10-1622:45
0
Ale jak wrzenia? 100*C mają osiągać na rdzeniu? Użyją ołowiu w konstrukcji?
Konto usunięte
2011-10-1713:28
0
Mnie tylko ciekawi jak to wszystko będzie działać up-side-down ??
Konto usunięte
2011-10-1714:24
0
co? już mój stary C2D w laptopie bardzo dobrze zarządza energią. w idle prawie nie ciągnie prądu - z 2,1GHz robi się 800MHz, procesor przechodzi w stan C4 (atomy mają C6, który odpowiada pewnie prawie głębokiemu uśpieniu).
Do tego dodaj sobie wyłączanie modułów/rdzeni w nowszych konstrukcjach i okazuje się, że cpu lepiej gospodaruje prądem niż gpu.
Konto usunięte
2011-10-1715:56
0
To fajno bedzie lepszy przewodnik palnika bez koniecznosci turbiny, a teraz czekamy na krzem.

Komentarze

Witaj!