AMD Zen: szczegóły budowy rdzenia i plany wydawnicze procesorów na 2016 rok

Już od jakiegoś czasu mówi się, że AMD pracuje nad procesorami na bazie całkowicie nowej mikroarchitektury Zen. Dotychczas jednak pojawiały się tylko pogłoski, które nie ujawniały najbardziej interesujących informacji. Niedawno jeden z użytkowników forum Planet 3D Now! pochwalił się ciekawszymi szczegółami – pośród nich są plany wydawnicze układów mobilnych i desktopowych na 2016 rok.

Ujawnione informacje rzekomo pochodzą z prezentacji przygotowanej na konferencję AMD Financial Analyst Day, którą zaplanowano na przyszłą środę (6 maja) – będzie ona również transmitowana w sieci na tej stronie. Mimo, że przecieki wydają się wiarygodne, nie zostały one jeszcze potwierdzone przez producenta i radzimy podchodzić do nich z ograniczonym zaufaniem.

Jedną z kluczowych z ujawnionych informacji jest budowa rdzenia Zen – produkowanego w 14-nanometrowym procesie technologicznym. W odróżnieniu od rdzeni Bulldozer, Steamroller, Piledriver czy Excavator, wszystkie jednostki są przeznaczone tylko dla jednego rdzenia (w wymienionych przykładach jednostki zmiennoprzecinkowe podzielono między dwa rdzenie). Do dyspozycji oddano sześć jednostek stałoprzecinkowych, lecz jeszcze nie wiadomo w jakiej konfiguracji (być może 3x ALU i 3x AGU). Oprócz tego dysponuje on dwoma jednostkami zmiennoprzecinkowymi FPU 256-bit, a więc oferującymi 2-krotnie większą przepustowość niż te z obecnie stosowanych rdzeni. Cały rdzeń ma mieć powierzchnię 10 mm² (przy litografii 14 nm), podczas gdy Bulldozer ma 14,48 mm² (przy 32 nm).

Podstawowy układ składa się z czterech rdzeni Zen – na każdy z nich ma przypadać po 512 KB pamięci podręcznej drugiego poziomu (L2) i 8 MB współdzielonej pamięci podręcznej trzeciego poziomu (L3). Pamięć podręczna ma oferować większą przepustowość i niższy czas dostępu. Tego typu „jednostka” ma pozwolić na tworzenie procesorów praktycznie z każdego segmentu – począwszy od tych energooszczędnych, a skończywszy na najwydajniejszych modelach wielordzeniowych.

Co czeka nas w segmencie dla komputerów stacjonarnych? Jeszcze w tym roku pojawią się zapowiadane układy APU Godavari (odświeżone modele APU Kaveri), ale w przyszłym przygotowano same nowości.

Procesory FX Vishera mają być zastąpione przez modele FX Summit Ridge, które zostaną wyposażone nawet w osiem rdzeni Zen. Układy te będą kompatybilne z płytami głównymi z nową podstawką FM3. Niestety, szczegóły o topowych modelach jeszcze nie są znane.

Tę samą podstawkę mają wykorzystywać układy APU Bristol Ridge – następcy APU Kaveri/Godavari, które reprezentują średnią półkę wydajnościową. Producent zastosuje tutaj do czterech rdzeni Zen, układ graficzny bazujący na nowej odsłonie architektury GCN i dedykowany układ Security Processor, a także najprawdopodobniej sam chipset (na co wskazuje informacja o układzie typu SoC). Konstrukcja ta będzie zgodna z technologią TrueAudio i w pełni kompatybilna z HSA 1.0.

Dla najsłabszych i najmniejszych komputerów stacjonarnych przeznaczone będą procesory APU Basilisk, które zastąpią obecne modele APU Mullins. Także i w tym przypadku będziemy mieli do czynienia z rdzeniami Zen, ale już maksymalnie tylko z dwoma. Dodatkowo zostanie tutaj zintegrowany układ graficzny na bazie nowej odsłony architektury GCN i dedykowany układ Security Processor. Nie zapomniano też o wsparciu dla TrueAudio i HSA 1.0. Procesory APU Basilisk mają być układami typu SoC (System-on-a-chip) i będą montowane bezpośrednio na laminacie w obudowie BGA FT4.

W segmencie mobilnym również zobaczymy procesory APU Bristol Ridge (najwyższy segment wydajnościowy) i APU Basilisk (średni segment wydajnościowy). Oprócz tego planowane są energooszczędne modele APU Styx, które mają już wykorzystywać maksymalnie dwa rdzenie K12, układ graficzny na bazie nowej wersji architektury GCN i dedykowany układ Security Processor. Także i tutaj zapewniono wsparcie dla technologia TrueAudio i HSA 1.0. Współczynnik SDP (Scenario Design Power) procesorów APU Styx oszacowano na zaledwie 2 W.

Trzeba zatem przyznać, że nowe procesory zapowiadają się całkiem interesująco. Warto jednak pamiętać o kilku rzeczach. Po pierwsze AMD już jakiś czas temu zapowiedziało, że nie ma zamiaru ścigać się z Intelem o miano najwydajniejszego procesora – obydwaj producenci mają swoje priorytety i raczej nie mamy co się spodziewać pogromcy modeli Haswell-E. Druga sprawa to współpraca procesora i układu graficznego, a więc też bardzo ważny punkt w strategii AMD – nowe układy na pewno będą ją kontynuowały, bo już poczyniono zbyt wiele kroków, aby z niej zrezygnować.

Źródło: Planet 3D Now!, AMD, inf. własna