Wraz ze zwiększającą się liczbą użytkowników nowego telefonu Apple, coraz głośniej słychać głosy o niedociągnięciach w jego designie i konstrukcji.
Pierwszy problem wynika stąd, że koncern z Cuppertino zastosował w iPhone 3G nowy chipset do obsługi połączeń trzeciej generacji firmy Infineon. Według wielu ekspertów jest to chip świeży i niedopracowany. W efekcie telefon potrafi sprawiać problemy podczas połączeń 3G – zrywać je, czy też bez powodu przełączać transmisję na sieć EDGE.
Drugi kłopot dotyczy obudowy. Zdarza się, że pęka jej tylna część, wykonana z plastiku. W iPhone 3G Apple do produkcji tylnej klapki postanowił bowiem wykorzystać tworzywa sztucznego, a nie aluminium, jak miało to miejsce w pierwszej wersji telefonu. Niektórzy użytkownicy oskarżają Apple o nadmierne cięcie kosztów produkcji, co odbija się na użyteczności iPhone 3G.
Pozostaje mieć nadzieję, że Apple zareaguje na głosy użytkowników i poprawi problemy ze swoim sztandarowym telefonem.
Komentarze
3Apple zawsze podawany jako przykład przemyślanego designu, maksymalnej prostoty przy jednoczesnej dużej użyteczności.
A tu proszę! Nieładnie panie Jobs.