Thermaltake na zakończonych już targach CeBIT pokazał projekt obudowy stworzony z BMW Designworks - Level 10. W odróżnieniu od większości obudów, w których projektanci starają się 'upakować' wszystko w jednym wielkim pudle, w Level 10 wszystkie podzespoły są obłożone swoimi, mniejszymi obudowami.
Level 10 to niewątpliwie duża konstrukcja. Ma on 6 oddzielnych miejsc na napędy 3,5", powyżej miejsce na 2 lub 3 napędy 5,25". Z tyłu wydzielone jest miejsce na zasilacz - znajduje się on na górze obudowy wbrew dzisiejszym trendom umieszczania go na dole. Ostatnim elementem jest obudowa płyty głównej, jest to największa część z wystającym miejscem na wysokie coolery procesora.
Z przodu znajdują się 4 porty USB, 2 jacki audio dla słuchawek i mikrofonu oraz jeden port eSATA. Na górze znajduje się rączka do przenoszenia komputera - jest to jak widać ukłon w stronę uczestników lanparty.
Na razie Thermaltake nie powiedział ani słowa czy ta obudowa trafi kiedykolwiek do sprzedaży czy pozostanie tylko próbką designerskich i inżynieryjnych możliwości firmy. Jednak gdyby obudowa została wprowadzona do sprzedaży na pewno nie będzie tania.
Źródło: SlashGear.com
 | Zobacz wszystkie wiadomości dotyczące wydarzeń i nowości na targach CeBIT 2009 |
Komentarze
9Ale ogólnie zawsze to coś nowego niż to co się widzi zazwyczaj.
Brzydkie strasznie, ale sama idea nie jest zła.
że brakło mi słów