Dotarliśmy do planów AMD związanych z chipsetami z serii 900. Można z nich wywnioskować, że pierwsze płyty główne z tymi chipsetami pojawią się na początku drugiego kwartału 2011 roku. Co ciekawe, jeden z chipsetów będzie zintegrowany z układem graficznym.
Nowe chipsety AMD z serii 900 będą przeznaczone dla płyt głównych obsługujących procesory Bulldozer. Już wcześniej pisaliśmy o szczegółowych danych technicznych trzech mostków północnych: AMD 990FX, AMD 990X oraz AMD 970 i dwóch południowych - SB950 i SB920.
| Warto przeczytać: | |
Teraz dysponujemy slajdami, na podstawie których można określić, kiedy te chipsety trafią na rynek. Dodatkowo ze slajdów można wyczytać informacje na temat współczynników TDP i obudów, w których zostaną umieszczone. Co prawda, nie są to oficjalne informacje, więc należy je traktować z dystansem, ale nic na to nie wskazuje, aby były sfałszowane.
Według pierwszego slajdu, wszystkie trzy wcześniej wymienione mostki północne będą miały swoją datę premiery na początku drugiego kwartału 2011 roku.
.jpg/475x0x1.jpg)
Mostek AMD 990FX będzie miał rozmiary obecnego już na rynku AMD 890FX, a jego współczynnik TDP w stosunku do poprzednika zwiększy się o 1,6 W - do 19,6 W. Na płycie głównej znajdzie się on w połączeniu z mostkiem południowym AMD SB950.
Na temat mostka AMD 990X wiadomo tyko jakim współczynnikiem TDP będzie się charakteryzować - będzie on wynosił 14 W, a więc o 1 W więcej niż w przypadku starszego 790X.
Ostatni z opisanych przez nas wcześniej mostków północnych - AMD 970 - będzie miał wymiary obecnego już na rynku AMD 870, a jego TDP zwiększy się o 0,6 W w stosunku do poprzednika. Na płycie głównej będzie on montowany w połączeniu z mostkiem południowym AMD SB950 lub SB920.
Nowością, nie opisywaną przez nas wcześniej, ma być mostek północny AMD 980G. Pierwsze płyty główne wyposażone w ten układ powinny pojawić się na rynku razem z konstrukcjami wykorzystującymi mostki 990FX, 990X oraz 970. Będzie on obsługiwał jedno gniazdo PCI Express x16 oraz sześć PCI Express x1. W odróżnieniu od wyżej opisanych mostków, będzie on wyposażony w zintegrowany układ graficzny, którego taktowanie wyniesie 560 MHz. Warto zaznaczyć, ze nie będzie on jeszcze zgodny z DirectX 11, a jedynie z 10.1. Pozwala nam to podejrzewać, że będzie to najprawdopodobniej Radeon HD 4250. Mostek będzie miał takie same wymiary i współczynnik TDP jak wcześniejszy AMD 880G. Zwracamy w tym miejscu uwagę, że będzie on przeznaczony tylko dla płyt głównych z podstawką AM3+ i mostkiem południowym SB920.
AMD przewiduje wykorzystanie na płytach głównych, wraz z mostkami północnymi z serii 900, tylko dwóch mostków południowych – SB950 i SB920. Będą one zapakowane w taką samą obudowę jak w przypadku obecnego już SB850. Współczynnik TDP także się nie zmieni - będzie wynosił 6 W.
Źródło: computerbase.de
| Polecamy artykuły: | ||
| Fotogaleria: obudowa jakiej jeszcze nie było | TOP-10: Monitory | G eForce GTX 580 - najszybsza w rodzinie |
 |  |  |
Komentarze
8