EVGA i Kingpin Cooling prezentują automatyczny system chłodzenia... ciekłym azotem

Ekstremalne podkręcanie podzespołów nie należy do najłatwiejszych zadań – nie tylko ze względu na potrzebę dostosowania wszystkich parametrów, ale również konieczność ciągłego dolewania ciekłego azotu. Firmy EVGA i Kingpin Cooling postanowiły uprościć to drugie zadanie i przygotowały zautomatyzowany system chłodzenia ciekłym azotem. Efekty prac zaprezentowano podczas targów Computex 2018.

Roboclocker to właściwie rozwinięcie pomysłu z 2016 roku, ale teraz został on dopracowany. Zasada działania jest podobna do chłodzenia wodnego, gdzie na kluczowych elementach zainstalowano bloki odprowadzające ciepło. Główna różnica sprowadza się do innego czynnika chłodniczego – w tym przypadku jest to ciekły azot, który pozwala na uzyskanie dużo niższych temperatur i dużo wyższego potencjału na przetaktowanie.

Do sterowania chłodzeniem wykorzystano przerobiony kontroler Mortal Kombat Fight Stick dla konsoli Xbox – pozwala on schłodzić układy do wyznaczonych wartości, a ponadto dostosowuje się do aktualnego obciążenia platformy testowej. Poszczególne parametry podzespołów overclocker musi jednak ustawić samodzielnie.

Mimo wszystko Roboclocker i tak jest sporym ułatwieniem dla ekstremalnych overclockerów. Maszynę miał okazję już wypróbować Vince „k|ngp|n” Lucido i udało mu się uzyskać pięć nowych rekordów wydajności w benchmarkach 3DMark Fire Strike, 3DMark Fire Strike Extreme, 3DMark Fire Strike Ultra, 3DMark Time Spy i 3DMark Time Spy Extreme.

Czy używanie automatycznego chłodzenia ciekłym azotem jest zgodne z duchem overclockingu? Cóż, tutaj pewnie zdania będą podzielone...

Źródło: EVGA