Zakłady produkcyjne AMD - Global Foundries - poinformowały niedawno, że nie mają zamiaru rezygnować z opracowywania procesu technologicznego 22 nm, co oznacza, że spółka przejdzie przez wszystkie poziomy: 28, 22 oraz 20 nm.
Kilka dni temu informowaliśmy o planach TSMC, zakładających "przeskok" z procesu 28nm bezpośrednio do 20 nm, z pominięciem poziomu 22 nm. Ma to podłoże ekonomiczne oraz technologiczne, gdyż niższy proces pozwala na tworzenie bardziej złożonych konstrukcji przy redukcji zapotrzebowania na energię elektryczną.
Fabryki GlobalFoundries wybrały jednak zdecydowanie inną drogę niż ich Tajwański konkurent i nie zamierzają rezygnować z opracowywania żadnego z wymienionych procesów technologicznych. Decyzja zakładów produkcyjnych AMD jest jednak mniej opłacalna finansowo, gdyż opracowywanie każdego z procesów technologicznych i późniejsze jego wdrażanie, przy jednoczesnym dostosowywaniu własnych fabryk do produkcji jest bardzo kosztowne. Kompletne wdrożenie niższego procesu kosztuje niekiedy setki milionów dolarów.
Mimo większych nakładów finansowych oraz rosnących komplikacji, przy zmniejszaniu pojedynczych elementów chipu, "GF" jako spółka, która oprócz układów CPU chce również produkować GPU, musi się zdecydować na ten krok. TSMC jest w o tyle lepszej sytuacji i może skupić się wyłącznie na jednej technologii. Natomiast GlobalFoundaries musi jednocześnie inwestować w kilka różnych technologii. Opuszczenie przez "GF" 22 nm procesu technologicznego oznaczało by również opuszczenie poziomu 16 nm, a tego nikt w zakładach z pewnością nie chce. W planach długoterminowych fabryk znalazło się więc również miejsce dla "pół procesów" tj. 22 nm i 16 nm.
Na koniec warto dodać, iż w laboratoriach GlobalFoundaries inżynierowie pracują już nad ujarzmieniem zarówno 22nm jak i 20nm procesu technologicznego.
Źródło: xBitLabs Fudzilla
Komentarze
14Dlaczego można zrobić 22 i 20nm, a później odrazu 16 a nie np. 18nm.
Od czego konkretniej to zależy?
0_0
Full-node to właśnie 22nm. Half-node to 28nm(po 32nm).
TSMC a GF mają odmienną sytuację z wielu powodów.
Jednym jest fakt, że CPU zwykle produkuje się w full-node. Dlatego Llano/Bulldozer/BD+ to 32nm, później 22nm.
GPU zwykle produkuje się w half-node.
Stąd 55nm w R770, 40nm w R800. Pomijam NI w 32nm jako już martwe & przeniesione na 28nm.
TSMC produkuje tylko GPU. GF - GPU i CPU. Dlatego decyzje TSMC o rozwoju (bądź nie) danego procesu mogą być inne niż GF.