Nowa platforma Intel Haswell-E z podstawką LGA 2011-3, pamięciami DDR4 i chipsetem X99

Wszystko na to wskazuje, że w przyszłym kwartale nastąpi premiera platformy Intel Waimea Bay z procesorami Ivy Bridge-E – nowej propozycji z segmentu HEDT (High-End Desktop) dla najbardziej wymagających klientów.

Rok później powinniśmy się spodziewać jej następczyni o nazwie kodowej Haswell-E, która wniesie sporo nowych rozwiązań i funkcjonalności – przynajmniej na to wskazują najnowsze, nieoficjalne informacje ujawnione przez serwis VR-Zone.

Koncern z Santa Clara chwali się, że jego nowa konstrukcja powinna sprostać wymaganiom najbardziej wymagających klientów – począwszy od graczy, przez overclockerów, a na osobach zajmujących się obróbką zdjęć, muzyki i filmów skończywszy.

W porównaniu do poprzednich platform dla komputerów stacjonarnych, jako pierwsza wprowadzi 8-rdzeniowe procesory (najwyraźniej producent nie uznaje konkurencyjnych modeli AMD FX-8xxx) i obsługę pamięci RAM DDR4, natomiast jej wydajność w aplikacjach wielowątkowych względem obecnej platformy Haswell wzrośnie nawet o 55% - do testu posłużył tutaj 4-rdzeniowy układ Haswell o zegarze 3,7 GHz oraz 8-rdzeniowy Haswell-E o zegarze 3,0 GHz).

Same procesory nadal będą produkowane w 22-nanometrowym procesie technologicznym z metalową bramką Hi-k, lecz mają już bazować na nowej mikroarchitekturze Haswell. W sprzedaży pojawią się 6- lub 8-rdzeniowe układy z technologiami Hyper Threading i Turbo Boost 2.0, w których zostanie zintegrowane nawet 20 MB pamięci podręcznej trzeciego poziomu L3, kontroler PCI-Express 3.0 z 40 liniami (do wyboru będą konfiguracje x16/x16/x8 lub x8/x8/x8) i 4-kanałowym kontrolerem pamięci DDR4-2133. Poszczególne modele będą miały odblokowany mnożnik, a ich współczynnik TDP oszacowano na 130 lub 140 W.

Płyty główne pod omawiane procesory zostaną wyposażone w podstawkę LGA 2011-3, która nadal będzie miała 2011 pinów (a procesory 2011 styków) i takie same rozmiary (zostanie więc zachowana kompatybilność z systemami chłodzenia), lecz inny rozstaw wcięć uniemożliwi montaż poprzednich modeli Sandy Bridge-E/Ivy Bridge-E. Ponadto producent planuje zastosować inny kształt odpromiennika ciepła.

Na nowych płytach znajdziemy również chipset Intel X99 „Wellsburg-X” - będzie się on komunikować za pomocą magistrali DMI 2.0 (x4) i zostaną w nim zintegrowane kontrolery 14 portów USB (8 w wersji 2.0 i 6 w wersji 3.0) oraz 10 gniazd SATA 6 Gb/s. Jeżeli natomiast chodzi o współczynnik TDP, to wyniesie on 6,5 W.

Warto również powiedzieć kilka słów o nowych pamięciach DDR4. Nowa platforma zostanie przystosowana do 4-kanałowych zestawów o częstotliwości 1333 MHz, 1600 MHz, 1866 MHz lub 2133 MHz, które będzie można montować nawet w 16 bankach (przynajmniej w teorii) - będą to mogły być zarówno standardowe modele z 284 stykami, jak i NVDIMM (Non-Volatile-DIMM).

Z procesorami będą dostarczane dwa rodzaje referencyjnych chłodzeń – powietrzne T-HPHS oraz kompaktowe wodne Channel DRX-B. Obydwie konstrukcje znamy z poprzednich, topowych konstrukcji producenta.

Musimy przyznać, że już nie możemy doczekać się premiery platformy Intel Haswell-E – tak dużej liczby nowych rozwiązań i nowych funkcjonalności już dawno nie widzieliśmy. Ciekawe co na to konkurencja ;)

Źródło: VR-Zone, ComputerBase