Lenovo zapowiada dysk SSD 48 TB, Seagate 60 TB, a Toshiba podbija stawkę do 100 TB

Do tej pory najpojemniejszymi dyskami SSD mogła się pochwalić firma Samsung, ale konkurencja pracuje nad jeszcze pojemniejszymi nośnikami

Obecnie największą wadą dysków SSD jest mała pojemność, ale wkrótce powinno się to zmienić. Podczas konferencji Flash Memory Summit 2016 najwięksi producenci sprzętu komputerowego zapowiedzieli nowe, znacznie pojemniejsze generacje nośników półprzewodnikowych.

Na chwilę obecną w segmencie konsumenckim maksymalnie dostępne są nośniki o pojemności 4 TB (Samsung SSD 850 EVO 4TB), natomiast dla rozwiązań profesjonalnych dostępne są nawet modele o pojemności 15,36 TB (Samsung PM1633a). To jednak nic w porównaniu z zapowiedziami z targów FMS 2016.

Firma Lenovo zapowiedziała wydanie dysku SSD o pojemności 48 TB – nie mówimy tutaj jednak o tradycyjnym, 2,5-calowym nośniku, a specjalnej konstrukcji dla serwerów 1U (z funkcją hot-swap). Dysk korzysta z interfejsu PCI-Express 3.0 i podobno może się pochwalić wydajnością sięgającą nawet 1 mln IOPS, którą będzie można zmniejszyć kosztem obniżenia poboru energii elektrycznej.

Project Spark, bo właśnie tak roboczo nazywa się nośnik Lenovo, powstaje we współpracy z firmami Seagate, Toshiba, NxGn Data i Amphenol, a pierwsze próbki inżynieryjne mają być dostępne w połowie przyszłego roku.

Firma Seagate postanowiła pójść o krok dalej i zaprezentowała 3,5-calowy nośnik o pojemności 60 TB – pomimo większego formatu, konstrukcja ta oferuje większą gęstość zapisu danych niż dwa 2,5-calowe dyski o pojemności 16 TB. Do komunikacji z komputerem wykorzystano dwa interfejsy SAS 12 Gb/s, a wydajność sięga 1500/1000 MB/s oraz 150 000 IOPS.

Co prawda podczas konferencji FMS 2016 zaprezentowano próbkę inżynieryjną dysku, ale premiery tego „wynalazku” powinniśmy się spodziewać dopiero w przyszłym roku. Cena? Zapewne będzie liczona w dziesiątkach lub setkach tysięcy dolarów.

Mało? Koncern Toshiba podniósł poprzeczkę jeszcze wyżej i zapowiedział 2,5-calowe nośniki SSD o pojemności nawet… 100 TB (!). Receptą na jeszcze większą pojemność ma być zastosowanie kości pamięci 3D QLC NAND z połączeniami TSV (Through-Silicon Via). Przejście na 32-warstwowe pamięci pozwoli na tworzenie kości o pojemności 512 Gb (64 GB), a zastosowanie połączeń TSV przyczyni się do obniżenia pobór mocy takich konstrukcji.

Warto jednak zauważyć, iż mamy tutaj do czynienia z pamięciami typu QLC (w jednej komórce zapisywane są cztery bity informacji), które charakteryzują się bardzo małą wytrzymałością (około 150 cykli P/E), więc sprawdzą się one praktycznie tylko w zastosowaniach bazujących na odczytywaniu danych – podczas konferencji za przykład podano archiwizowanie danych na Facebooku. Mimo wszystko tego typu nośniki i tak mają charakteryzować się dłuższą żywotnością i większą wydajnością niż macierze zbudowane z tradycyjnych dysków talerzowych (HDD).

Jest jednak pewien problem – dostępność nowych kości spodziewana jest dopiero w 2019 roku, a termin premiery dysków o pojemności 100 TB nawet jeszcze nie został określony. Mówimy więc bardziej o możliwościach technologicznych, aniżeli gotowym produkcie, który został już zaprojektowany.

Źródło: PC World, ZD Net, Engadget, ServeTheHome, PC Perspective, Golem