Ten czip trafi do flagowych smartfonów. Pokazali, co potrafi

Co za czasy. Jeszcze jakąś dekadę temu - gdy w topowych smartfonach królowały czipy 20+ nm - spekulowano, jak nisko z procesem litograficznym uda się zejść w przyszłości. Optymistyczne scenariusze mówiły o 7 nm, ale istniały wątpliwości, czy możliwa będzie produkcja takich układów na masową skalę. 

W 2024 półki sklepowe uginają się od urządzeń z czipami 4 nm, a dziś światło dzienne ujrzał pierwszy czip do smartfonów wykonany w technologii 3 nm. Aby uzmysłowić sobie, o jak abstrakcyjnych wartościach mowa, warto odnotować, że pojedynczy atom krzemu ma średnicę nieco ponad 0,2 nm. Tworząc dzisiejsze układy "rzeźbi" się już nie w tysiącach, setkach czy nawet dziesiątkach, ale pojedynczych atomach, co wymaga niewyobrażalnej precyzji. 

MediaTek Dimensity 9400 zaprezentowany. Co potrafi pierwszy czip 3 nm do smartfonów?

MediaTek deklaruje, że dzięki niższemu procesowi fotograficznemu Dimensity 9400 pobiera podczas wykonywania tak samo wymagających operacji o 40 proc. mniej energii niż ubiegłoroczny Dimensity 9300. Na tym oczywiście nie koniec usprawnień. 

Dimensity 9400 został zbudowany w oparciu o:

• 1 rdzeń Cortex-X925 o taktowaniu 3,63 GHz;
• 3 rdzenie Cortex-X4 o taktowaniu 3,3 GHz;
• 4 rdzenie Cortex-A720 o taktowaniu 2,4 GHz;
• 12-rdzeniową grafikę Arm Immortalis-G925;
• NPU 890;
• modem Blueooth 5.4 i Wi-Fi 7. 

MediaTek deklaruje, że - w porównaniu z poprzednią generacją - Dimensity 9400 wnosi wzrost wydajności CPU o 28 proc., GPU o 41 proc. i NPU o 80 proc.

Jeśli chodzi o praktyczne wykorzystanie wzrostu mocy, producent chwali się, że Dimensity 9400 obsłuży:

• nagrywanie filmów 8K w 60 kl./s jako pierwszy na rynku;
• aparaty o rozdzielczości do 320 Mpix;
• ekranu 1440p o częstotliwości odświeżania do 180 Hz;
• multimodalny model językowy Gemini Nano, który pozwala na tworzenie funkcji AI bazujących na rozpoznawaniu obrazów, tekstu, dźwięków i mowy na poziomie urządzenia, bez konieczności połączenia z chmurą;
• podwójnie składane ekrany;
• zaawansowaną redukcję szumów;
• Super-Zoom wykorzystujący AI do wyostrzania zdjęć.

Warto jednak odnotować, że nie ma pewności, czy każda (lub którakolwiek) z tych funkcji trafi do wszystkich smartfonów z Dimensity 9400. Wykorzystanie teoretycznych możliwości danego czipu zawsze jest kwestią woli producenta urządzenia. 

MediaTek potwierdził, że pierwsze smartfony z Dimensity 9400 zostaną wprowadzone na rynek chiński przez firmy OPPO oraz vivo. Szczegóły na temat globalnej dostępności nie są znane, ale niewykluczone, że na wysyp telefonów z nowym czipem trzeba będzie poczekać do początku 2025 roku. Według ostatnich przecieków, jednym z nich może być Samsung Galaxy S25. 

No to czekamy na odpowiedź Qualcomma.