Samsung rozpoczyna masową produkcję pamięci HBM2

Jak na razie jedynym układem współpracującym z pamięciami HBM jest procesor graficzny AMD Fiji z kart Radeon R9 Fury/Nano. Nowy producent powinien upowszechnić standard i przynieść kolejne konstrukcje.

Do tej pory produkcją pamięci HBM (High Bandwidth Memory) zajmował się wyłącznie koncern SK Hynix, który był jednym z pomysłodawców nowego standardu (wspólnie z firmą AMD). Zgodnie z wcześniejszymi zapowiedziami, produkcją nowej technologii zajął się również koncern Samsung – i to od razu od drugiej generacji, która znajdzie zastosowanie w systemach HPC i kartach graficznych.

Technologia High Bandwidth Memory zalicza się do jednych z najważniejszych innowacji ostatnich lat. Nowa struktura komunikacji procesora graficznego i pamięci pozwoliła na radykalne zmniejszenie powierzchni kart graficznych, a ponadto możemy liczyć na dużo wyższą efektywność energetyczną względem kości GDDR5.

Pamięci HBM2 zostały wykonane w 20-nanometrowym procesie technologicznym, a do ich produkcji wykorzystano cztery warstwy o pojemności 8 Gb – jedna kość oferuje zatem pojemność 4 GB i przepustowość 256 Gb/s. Mamy zatem do czynienia z 4-krotnie większą pojemnością i 2-krotnie wyższą przepustowością względem pierwszej generacji pamięci HBM od Hynixa.

Jedna kość Samsung 4 GB HBM2 składa się z czterech warstw o pojemności 8 Gb

To jednak nie koniec rewelacji, bowiem koreański gigant zapowiedział już produkcję kości HBM2 o pojemności 8 GB – podobno znajdą one zastosowanie w topowych kartach graficznych, gdzie pozwolą zaoszczędzić ponad 95% miejsca względem modułów GDDR5.

Który z producentów zdecyduje się na wykorzystanie kości Samsunga? To jak na razie pozostaje tajemnicą, ale do grona zainteresowanych na pewno zalicza się AMD z nadchodzącymi kartami z generacji Polaris oraz Nvidia z nową generacją kart Pascal.

Źródło: Samsung