TP-Link z dwoma nowymi smartfonami na MWC 2018

Przygoda TP-Link z rynkiem smartfonów okazuje się bardziej owocna niż można było przypuszczać. Producent notuje coraz lepsze wyniki sprzedaży, nie dziwią w związku z tym kolejne nowości. Dwie z nich promuje na targach MWC 2018.

Ciekawiej prezentuje się Neffos N1. Po raz pierwszy usłyszeliśmy o nim już jakiś czas temu, ale teraz podano więcej szczegółów dotyczących specyfikacji. Wyposażony został on w dość duży, 5,5-calowy wyświetlacz IPS Full HD, a także podwójny aparat główny, który osadzono w sposób przypominający niektóre modele Huawei. Obudowę wykonano z metalu, skrywa ona między innymi procesor MediaTek Helio P25, 4 GB RAM i 64 GB rozszerzalnej pamięci wewnętrznej.

Specyfikacja techniczna TP-Link Neffos N1:

• Android 7.0 z NFUI 7.0
• 5,5-calowy ekran IPS Full HD
• MediaTek Helio P25
• 4 GB RAM
• 64 GB pamięci wewnętrznej + czytnik kart microSD
• kamera główna 2x 12 Mpix (RGB + mono) Sony IMX386, f/2.0, PDAF i przednia 8 Mpix 86°
• Bluetooth 4.2, Wi-Fi, LTE
• czytnik linii papilarnych
• dual SIM (hybrydowy)
• bateria 3260 mAh, USB typu C

Neffos C7 oferuje wyświetlacz o tej samej przekątnej, ale niższej rozdzielczości. Cała specyfikacja jest zresztą zauważalnie słabsza, powinna być to propozycja znacznie tańsza.

Warto wspomnieć też o obudowie, która wygląda na metalową, ale w rzeczywistości jest na takową jedynie stylizowana, producent wykorzystał tu tworzywo sztuczne.

Specyfikacja techniczna TP-Link Neffos C7:

• Android 7.0 z NFUI 7.0
• 5,5-calowy ekran IPS HD
• MediaTek MT6750
• 2 GB RAM
• 16 GB pamięci wewnętrznej + czytnik kart microSD
• kamera główna 13 Mpix, f/2.0, PDAF i przednia 8 Mpix 86°
• Bluetooth 4.2, Wi-Fi, LTE
• czytnik linii papilarnych
• dual SIM (hybrydowy)
• bateria 3060 mAh

Neffos N1 zadebiutować ma w sprzedaży w pierwszym półroczu, Neffos C7 zapewne nieco wcześniej, bo w jego przypadku producent podaje bliższy termin - marzec. Zagadką pozostają jednak ceny.

Źródło: TP-Link