Testujemy dwie płyty oparte na chipsecie AMD A55, Gigabyte A55M-S2V oraz ASRock A55 Pro3. Czy ekonomiczny A55 znacząco odbiega od lepiej wyposażonego chipsetu A75?
Wprowadzenie na rynek nowych jednostek APU Llano wyposażonych w zintegrowany układ graficzny wymagało od AMD stworzenia nie tylko nowej podstawki pod procesor (FM1), ale też nowych chipsetów zdolnych obsłużyć nowoczesne produkty.
Na naszych łamach mieliśmy okazję testować dwa modele Llano, a mianowicie A8-3850 oraz A6-3650. Na potrzeby Llano firma AMD stworzyła dwa nowe układy logiki oznaczone A75 oraz A55. Dotychczas mieliśmy okazję testować platformę Fusion jedynie na płytach głównych wyposażonych w pierwszą wersję chipsetu.
W końcu jednak w nasze ręce trafiły dwie konstrukcje oparte na układzie A55: ASRock A55 Pro3 oraz Gigabyte A55M-Sv2.
 |  |
Gigabyte A55M-Sv2 i ASRock A55 Pro3
Chipset A75 miał być wersją lepiej wyposażoną (droższą), a A55 ekonomiczną (tańszą). Główne różnice pomiędzy obydwoma chipsetami można streścić w jednym zdaniu - w odróżnieniu od swojego starszego brata, układ A55 nie ma wsparcia dla USB 3.0 oraz SATA III (6 Gb/s). Jest on więc tańszą alternatywą dla osób, które nie potrzebują większej przepustowości nowych wersji interfejsów USB oraz SATA.
 |  |
Po lewej diagram chipsetu A55, po prawej A75
Co ciekawe, na stronie firmy Gigabyte widnieje informacja, że z powodu braku dostępności chipu A55, zastosowano A75 z wyłączonymi interfejsami USB 3.0 i SATA III, obniżając równocześnie jego cenę. Ze względu na to, że CPU-Z wykrywa układ A75 w obu płytach, należy przyjąć, że analogiczna sytuacja zaszła w przypadku płyty ASRock.
W niniejszym artykule opisaliśmy możliwości testowanych płyt. Sprawdziliśmy ich wydajność w stosunku do modelu opartego na układzie logiki A75. W testach wykorzystaliśmy model Llano A6-3650.
