Chipset AMD 880G na płycie Asusa jest wyposażony w układ graficzny Radeon HD 4250. W przypadku odpowiedniej karty graficznej możemy wykorzystać technologię ATI Hybrid-Crossfire (równoczesne działanie zintegrowanej grafiki z zewnętrzną kartą graficzną), ale korzyści z takiego mariażu są niewielkie - o wiele lepiej sięgnąć od razu po zewnętrzną kartę graficzną o odpowiedniej wydajności.
Jeśli chcemy wykorzystywać zintegrowaną grafikę na płycie Gigabyte musimy sięgnąć po procesory Clarkdale - dokładnie tak jak uczyniliśmy to my. Jeśli zapragniemy zainstalować na płycie Gigabyte mocniejszy procesor Lynnfield będziemy musieli skorzystać z zewnętrznej karty graficznej. Plyta Asusa ma jedynie cyfrowe wyjścia obrazu (HDMI i DVI), na płycie Gigabyte'a znajdziemy dodatkowo analogowy port D-Sub (VGA).
Inną różnicą widoczną na pierwszy rzut oka jest rodzaj zastosowanej pamięci. Płyta Gigabyte wykorzystuje standardowe sloty DIMM DDR3, natomiast płyta Asusa korzysta ze znanych z notebooków pamięci SO-DIMM (również DDR3).
Gigabyte H55N-USB3 | Asus M4A88T-I Deluxe | |
Podstawka CPU | LGA 1156 | AM3 |
Maks. TDP procesora | 95W (wedle klas. Intela) | 95W (wedle klas. AMD) |
Chipset | Intel H55 | AMD 880G/SB710 |
Zintegrowana grafika | w przypadku wykorzystania procesorów Intel Clarkdale | ATI Radeon 4250 |
Technologie multi-GPU | brak | ATI Hybrid CrossFire |
Sloty RAM | 2 x DIMM DDR3 (Dual Channel) | 2 x SO-DIMM DDR3 (Dual Channel) |
Maks. taktowanie RAM | 1666 MHz (OC) | 1600 MHz (OC) |
Maks. ilość RAM | 8 GB | 8 GB |
Sloty PCIe x16 | 1 (x16) | 1 (x16) |
Sloty PCIe x1 | brak | brak |
Sloty PCI | brak | brak |
Gniazda wentylatorów | 1+1 (CPU) | 1+1 (CPU) |
Porty SATA II (3 Gb/s) | 4 | 3 |
eSATA (3 Gb/s) | 1 | 1 |
IDE | brak | brak |
IEEE 1394a | brak | brak |
LAN 10/100/1000 | 1 | 1 |
Wi-Fi | brak | tak (AzureWave AW-NA830) |
Bluetooth | brak | tak |
USB 2.0 (tylny panel) | 4 (w sumie 8) | 4 (w sumie 6) |
USB 3.0 (tylny panel) | 2 | 2 |
Gniazda zasilania | 24+4 pin | 24+4 pin |
Wyjścia obrazu | HDMI, DVI, D-Sub (tylko procesory Intel Clarkdale) | HDMI, DVI |
Audio | Realtek ALC892R | Realtek ALC889 |
Wyjścia audio | S/PDIF, 6 x mini jack | 2 x S/PDIF (koncentryczny i optyczny), 3 x mini jack |
Dodatkowe technologie | Dual BIOS, On/Off Charge | Turbo Key II, MemOK!, Core Unlocker |
Uwagę zwraca przede wszystkim rozbudowana sekcja łączności bezprzewodowej w płycie Asusa. W pudełku razem z płytą znajdziemy dwie anteny Wi-Fi, producent oczywiście dostarczył niezbędne sterowniki dla obu urządzeń.
W rubryce Maks. TDP widnieje dopisek "wedle klasyfikacji Intela/AMD". Chodzi o zaznaczenie, że nie można porównywać TDP procesorów AMD i Intela z tego prostego powodu, że pod tym samym terminem obie firmy rozumieją zupełnie coś innego. TDP według Intela to maksymalna ilość ciepła jaką może generować procesor. Natomiast w przypadku AMD współczynnik TDP to maksymalna ilość energii jaką może pobrać procesor. Oczywiście około 90% energii zostaje zamieniona w ciepło, ale wielce istotne jest właśnie pozostałe 10%. 95-watowy procesor AMD w klasyfikacji Intela miałby około 10% niższe TDP, a 95-watowy procesor Intela w klasyfikacji AMD około 10% wyższe (są to oczywiście wartości przybliżone).
W zestawie Intela (Gigabyte) wykorzystaliśmy procesor Core i3 530 (73W), natomiast w AMD (Asus) procesor Athlon II X4 645 (95W). W przypadku AMD jest to więc górna granica płyty głównej. Nawet po wzięciu poprawek na różnice w obliczaniu TDP przez obie firmy, procesor AMD i tak będzie wydzielał większe ilości ciepła. 32-nanometrowy proces produkcyjny procesorów Intela ma tu zdecydowaną przewagę.