Tuż po ostatnich, "beta" testach płyty Gigabyte GA-965P-DQ6, w nasze ręce trafił kolejny, oparty o chipset i965, produkt tego samego producenta. Na pierwszy rzut oka, przy porównaniu płyty z jej stars
| Najważniejsze cechy | BIOS F4 | |
| Chipset | Intel P965 Express Chipset | FSB 1066 / DDR2 - 800 |
| Chłodzenie chipsetu | Pasywne | |
| Zintegrowany dźwięk | Realtek ALC888 / 8 kanałowy | |
| Zintegrowany LAN | Marvell 8053 (Gigabitowy) | |
| Kontrolery ATA | ICH8R 4 x Serial ATA II (RAID 0, 1) | GIGABYTE SATA2 Controller |
| wyjścia/wejścia | na tylnym panelu 2 x PS/2, LPT, COM cyfrowe i optyczne wyjścia audio, 4 x USB 2.0, 1 x RJ-45, 6 jacków audio | na płycie 3 x USB 2.0 (6 portów) 2 x FireWire 2 x FAN (CPU, SYS, PWR) CD-IN, front audio cyfrowe wejście audio (SPDIF IN) |
| Wyposażenie | Akcesoria 1 x płytka CD, instrukcja 1 x kabel IDE, 1 x FDD 4 x kabel SATA, | Dodatkowe śledzie brak |
| Dodatkowe oprogramowanie | Norton Internet Security 2006 (licencja 90-cio dniowa) Kaspersky Antivirus 5.0 | |
| Cechy szczególne płyty | kondensatory o wydłużonej żywotności, | |
Tuż po ostatnich, "beta" testach płyty Gigabyte GA-965P-DQ6, w nasze ręce trafił kolejny, oparty o chipset i965, produkt tego samego producenta.
Na pierwszy rzut oka, przy porównaniu płyty z jej starszym bratem, model GA-965P-DS3 wygląda nieco ascetycznie. Nie wygląd jest jednak najważniejszy. Jak się okazało, mimo skromnego wyposażenia i nienajszczęśliwszej budowy, płyta ma swoje mocne strony.
Na płytce o klasycznych wymiarach 30,5 x 21 cm dosyć ciasno rozmieszczono wszystkie niezbędne elementy konstrukcji. Nie uświadczymy tutaj żadnych dodatkowych grili na układach zasilających procesor, ani ciepłowodów łączących poszczególne radiatory. A szkoda.
Jak się okazuje, oparte na rurkach cieplnych systemy chłodzenia płyt główych, to nie tylko ciekawy bajer. Radiatory pokrywające chipsety na poprzednio testowanych przez nas płytach były zaledwie ciepłe, natomiast radiator pokrywający mostek północny na GA-956P-DS3 podczas pracy nagrzewał się wystarczająco, by sparzyć przyłożony doń palec.
W utrzymaniu niższej temperatury na pewno pomógłby niewielki wiatrak. Swojego czasu, zgodnie z pewną modą, producenci płyt głównych obowiązkowo montowali wiatraki na chipsetach, choć nie było to wcale potrzebne. Aktualnie nastała modna na cisze, a temperatura zeszła najwyraźniej na dalszy plan.
Teoretycznie o obniżenie temperatury możemy postarać się sami, wystarczy kupić odpowiedni cooler, którego wylot będzie skierowany na radiator chipsetu. Na zdjęciu najnowszy CoolerMaster Hyper L3 - jak widać niemal idealny dla tej płyty.
Jednak i w przypadku GA-956P-DS3, zamontowanie wiekszego systemu chłodzenia może być wyzwaniem. Pomiędzy coolerem widocznym na zdjęciu, a radiatorem na chipsecie, jest poniżej 1 cm.
Na pewno pożyteczne byłyby umieszczenie także więcej dodatkowych gniazdek FAN. Na płycie występują tylko dwa takie złącze, w tym jedno przeznaczone na podłączenie chłodzenia procesora. Niedociągnięcia 'technoloigczne' można niestety zaobserwować również w innych segmentach płyty.
Po zainstalowaniu karty grafiki w porcie PCI Express x16, tracimy dostęp do jednego z gniazd PCI Express x1. Ułożenie gniazd rozszerzeń w ten sposób, by zainstalowana karta grafiki blokowała przynajmniej jeden z nich, to dziwaczny standard dotyczący niemal wszystkich płyt głównych. GA-965P-DS3 nie jest tu bynajmniej wyjątkiem, więc nie ma się czego czepiać.
Zwłaszcza, że do dyspozycji pozostają nam jeszcze 2 porty PCI Express x1 oraz 3 tradycyjne szyny PCI.
Grafika blokuje jednak inny dosyć istotny element płyty, zworkę resetującą ustawienia BIOS. Trzeba przyznać, że przy zbytnim przetaktowaniu procesor,a użycie zworki nie jest konieczne. Wystarczy zwykły reset, a system samoczynnie ustawia wartości domyślne BIOSu. Nieco gorzej jest, kiedy przeholujemy z agresywnymi ustawieniami pamięci, zdarza się, że płyta nie chce wystartować.
Minus należy się konstruktorom za fatalne ułożenie gniazda PATA. Przede wszystkim taśma IDE podpięta do tego złącza bardzo utrudnia dostęp do gniazd SATA. Dodatkowo, w przypadku karty grafiki wykorzystanej do testów, taśma przysłaniając tylną część radiatora utrudniała swobodną cyrkulację powietrza chłodzącego procesor graficzny.
