Zmiany konstrukcji procesora będą także obejmowały szeroko zakrojoną modernizację pamięci ciche L2, która przy tej samej pojemności będzie zajmowała o 7% mniej miejsca niż w Toledo.
Poprawiono także wewnętrzne procesy komunikacji procesora. Z mniejszymi opóźnieniami i szybciej ma się odbywać wymiana danych pomiędzy rdzeniami i cache.
Pojawiły się spekulacje i domysły, dlaczego pomimo mniejszej powierzchni cache L2, wzrosła powierzchnia rdzenia. Czy ta wielkość jest związana z wbudowaniem kontrolera pamięci DDR2? Czy może we wnętrzu nowych Athlonów jest ukryta jakaś nowa funkcja, która oficjalnie jeszcze nie jest zapowiedziana, być może jakiś dodatkowy kontroler przepływu danych, moduł skracający czasy dostępu, a może próba zintegrowania kontrolera szyny PCI-E (takie informacje krążyły już w Internecie). Skoro bez problemu udało się zintegrować kontroler pamięci DDR i teraz DDR2, to może, może...
Nowe dwurdzeniowe jądro Windsor
Na pierwszy rzut oka zwraca uwagę cache L2 (niebiesko-czarne kwadraty), ich powierzchnia jest większa od samych rdzeni CPU. Po bliższym przyjrzeniu się zauważamy szerokie magistrale przepływu danych HT i DDR2, są one szersze, niż choćby nawet w poprzedniku Toledo.
Hyper Transport |
Pamiętamy o informacjach Phila Hestera z AMD z październiku poprzedniego roku, kiedy to zapewniał o nadejściu Hyper Transport 2.0, który miał zadziałać razem z premierą obsługi modułów DDR2. Mamy tutaj najprawdopodobniej do czynienia właśnie z HT 2.0.
W odległej, choć nie aż tak bardzo przyszłości AMD będzie chciało zapewne wprowadzić obsługę pamięci DDR3 oraz FB-DIMM i technologię Hyper Transport 3.0, oraz zintegrowanie wspomaganie wirtualizacji - pod nazwą Pacifica Virtulization. A już naprawdę w dalekiej przyszłości pamięci DDR4 i Hyper Transport 4.0. Ale to jak na razie zbyteczne wybieganie naprzód. Patrząc na technikę nieustannie galopującą do przodu wiemy, że wprowadzanie nowych technologii będzie nieuniknione, po prostu stanie się przymusem.
Chodzą także pogłoski, iż AMD planuje w pierwszej połowie 2007 roku wypuścić na rynek pierwszy procesor już w technologii 65nm, najprawdopodobniej pod kodową nazwą Brisbane. Pewne jest to, że będzie on na nowej podstawce AM2 i będzie oczywiście obsługiwał pamięci DDR2
Moduł FB-DIMM (po środku pamięci widoczny moduł AMB)
W związku z pojawieniem się nowej rodziny procesorów musi także pojawić się nowa, świeża seria płyt głównych, dedykowanych pod nową podstawkę. Większość producentów przedstawiła swoją ofertę na tegorocznych targach CeBIT. Oficjalnie na stronach producenta nie znajdziemy informacji i nowych płytach, żadnych fotek, a już tym bardziej specyfikacji. Wiemy, że będą nowe chipsety popularnych producentów, nie zabraknie nVidii, VIA, SiS. Każdy z nich zaproponuje swoją wersję chipsetu pod AM2. Wiadomo - jedne będą lepsze, drugie gorsze. Jak dotąd nie ma zbyt szczegółowych informacji odnośnie specyfikacji poszczególnych chipsetów.
Tak ma przedstawiać się najnowsza gama nForce 5, z wariantem 590 SLI MCP jako najpotężniejszym:
- nForce 590 SLI MCP (enthusiast/dual GPU)
- nForce 570 SLI MCP (performance/dual GPU)
- nForce 570 MCP (performance/single GPU)
- nForce 550 MCP (mainstream/single GPU)
Dane nowego układu ze stajni nVidia przedstawiają się następująco
| Chipset | nForce 570 SLI MCP |
| Platforma | Athlon 64, Athlon 64FX (Socket-AM2) |
| pamięć | 2xDDR2 400/533/667 |
| gniazda | 2xPCI-E x16 2xPCI-E x1 2xPCI |
| napędy | ATA133 4xSATA RAID |
| Audio | HD, 8-kanałów |
| LAN | 1000/100/10 |
| USB | 8xUSB 2.0 |
NVIDIA będzie stopniowo dążyć do wprowadzenia w serii nForce 500 technologii SLI, aż do Quad SLI włącznie, czyli możliwości zamontowania na płycie aż 4 kart graficznych, co bardzo ucieszy entuzjastów giercowania na najwyższym poziomie.
Chipsety mają obsługiwać do sześciu napędów SATA 3Gb/s oraz macierz dual RAID 5, ponadto 10 urządzeń USB w standardzie 2.0.
