Konferencja ASRock i Intel poświęcona 9. generacji płyt głównych

W miniony piątek w katowickim hotelu Senator odbyła się konferencja firm ASRock i Intel, na której ujawniono informacje o nowych chipsetach z 9-tej serii oraz bazujących na nich płytach głównych.

Spotkanie zgromadziło kilkunastu przedstawicieli mediów i dystrybutorów, a podzielono je na dwie oficjalne części.

Pierwszą z nich poprowadził Aleksander Szlachetko, zajmujący pozycję Market Development Manager CEE w Intel Technology Poland, który przedstawił 9. generację chipsetów. Zainteresowanych tą częścią odsyłamy do naszego premierowego artykułu, w którym opisaliśmy nowe funkcjonalności, różnice i zalety układów Z97 i H97.

Przy okazji zaprezentowano też dalsze plany rozwoju platform desktopowych, lecz jeszcze nie możemy ujawniać szczegółów na ten temat. Możemy jednak zdradzić, że nadchodzący rok u Intela zapowiada się bardzo ciekawie. Zresztą kto czyta nasz dział aktualności, ten wie czego można się spodziewać... ;)

Drugą część konferencji poprowadził Paweł Milanowski z biura Saturo PR, które zajmuje się marketingiem i reklamą marki ASRock w naszym kraju. W głównej mierze dotyczyła ona nowej generacji płyt głównych właśnie z chipsetami Intel Z97 i H97.

Nowa generacja nosi kryptonim Super Alloy, a w jej skład wchodzą modele z serii Extreme dla entuzjastów, Fatal1ty dla graczy i OC Formula dla overclockerów. Każdy zatem znajdzie coś dla siebie.

Wszystkie modele zostały wyposażone w technologię Full Spike Protection, która zabezpiecza komputer przed przepięciami, wyładowaniami elektrostatycznymi (ESD) i podobno skutkami uderzenia pioruna.

Główną cechą wizualnie odróżniającą nowe płyty są radiatory, które nie tylko są większe i masywniejsze, ale też zostały utrzymane w żywszej kolorystyce. Dodatkowo producent postawił na całkowicie czarną płytkę drukowaną. Esteci powinni być więc zadowoleni ;)

Na uwagę zasługuje również przebudowana sekcja zasilania, w skłąd której wchodzą komponenty zgodne z technologią Super Alloy Components – dławiki Premium Alloy Choke, tranzystory Dual-Stack / NexFET MOSFET oraz Platinum Caps. Rozwiązanie to zapewnia niższe temperatury, dłuższą żywotność i wyższą efektowność.

Kolejna generacja płyt głównych została wyposażona w interfejs SATA Express i M.2 – obydwa oferują przepustowość 10 Gb/. Co istotne, ten drugi obsługuje wszystkie dostępne nośniki (typu 2242, 2260, 2280 i 22110).

W topowych modelach producenta pojawiła się wydajniejsza wersja Ultra M.2, która komunikuje się bezpośrednio z procesorem za pomocą czterech linii PCI-Express 3.0 (a nie pośrednio z chipsetem za pomocą dwóch PCI-Express 2.0) i w efekcie oferuje przepustowość rzędu 32 Gb/s.

Nowością jest technologia HDD Saver, która odpowiada za odłączenie dostępu do dysku twardego. Dzięki temu można zaoszczędzić energię elektryczną, zwiększyć żywotność nośnika i zabezpieczyć zgromadzone dane przed niepowołanym dostępem lub uszkodzeniem.

Graczy powinny zainteresować dwie funkcjonalności. Pierwszą z nich jest wysokiej jakości karta sieciowa Killer E2200, która analizuje ruch sieciowy i zmniejsza opóźnienia w grach.

Drugą z nich jest wysokiej jakości karta dźwiękowa Purity Sound 2. Nowa generacja została wyposażona w wysokiej jakości kondensatory Nichicon Fine Gold, które zapewniają niższe szumy i w efekcie jeszcze lepszą jakość dźwięku.

Nowe płyty to również odmienione UEFI, które teraz jest w wyświetlane w rozdzielczości Full HD.

Zainteresowani mogli przedpremierowo "pomacać" nowe płyty główne

Źródło: inf. własna, foto: Paweł Maziarz/ASRock