Budżetowa płyta MSI dla AMD. Specyfikacja ujawniona

Miłą niespodziankę dla lubujących się w niskobudżetowych konstrukcjach właśnie szykuje firma MSI. Producent finalizuje prace nad trzecią płytą główną, opartą o dobrze znany chipset 770.

Nowa konstrukcja została opatrzona nazwą 770-G45 i jest oczywiście przeznaczona dla nowych procesorów AMD wyposażonych w gniazdo AM3. Sercem płyty oprócz wspomnianego już chipsetu 770 jest mostek południowy SB710, który z pewnością umożliwi posiadaczom niektórych modeli procesorów, na próby odblokowywania zablokowanych rdzeni czy pamięci cache L3. A wszystko to dzięki funkcji kalibracji rdzeni (ACC). Wszystkie elementy konstrukcji zostały umieszczone na charakterystycznej, czarnej płytce PCB wykonanej w pełno wymiarowym formacie ATX.

Płyta została wyposażona w cztery banki pamięci DDR3-1600, oraz dwa sloty PCI-Express x16, umożliwiające pracę dwóch kart graficznych w trybie CrossFireX. Ponadto płyta posiada sześć portów SATA 3.0 Gbps, moduł Gigabit Ethernet, oraz zintegrowany 7.1 kanałowy kontroler dźwięku.

Dodatkowo producent wyposażył swoją konstrukcję w takie technologie jak: "Active Phase Switching" (APS) - odpowiadającą za oszczędzanie i zarządzanie energią oraz niezwykle przydatną funkcję dla początkujących overclockerów "Easy OC". Dzięki której za pomocą zwykłego przełącznika, procesor oraz pamięci ram zostaną automatycznie podkręcone.

Płyta posiada 8 fazową sekcję zasilania (8+2), dzięki czemu możliwa jest bezproblemowa obsługa, a nawet overclocking 140 watowych procesorów AMD, tj. Phenom II X4 965 BE w rewizji C2.

Firma MSI w sposób podstawowy zadbała o chłodzenie swojej konstrukcji, montując jedynie proste radiatory na chipsecie oraz mostku południowym, zapominając jednak o sekcji zasilania, która w tym przypadku może okazać się dosyć gorąca.

Na tą chwilę producent nie ujawnił ceny ani dokładnej daty premiery jednak zważając na segment rynkowy na który została przeznaczona, jej cena nie będzie zbyt wygórowana, natomiast premiera powinna nastąpić do końca br.

Źródło:TechConnect Magazine