Chipsety dla Ivy Bridge z obsługą USB 3.0

W sieci pojawiły się nieoficjalne informacje odnośnie sześciu nowych chipsetów Intela, w które zostaną wyposażone płyty główne pod procesory Ivy Bridge. Między innymi jako pierwsze wspierać one będą USB 3.0

Jakiś czas temu pisaliśmy o specyfikacji chipsetu Intel X79, który swoją premierę ma mieć wraz z flagowymi procesorami Sandy Bridge-E pod podstawkę LGA 2011. Tym razem do sieci trafiły opisy kolejnych mostków z serii 7, które w odróżnieniu od wcześniejszego modelu, będą przeznaczone dla płyt głównych z podstawką LGA 1155 pod 22 nm procesory Ivy Bridge. Warto również zaznaczyć, że owe procesory mają obsłużyć po aktualizacji BIOSu także konstrukcje wyposażone w chipsety P67 i H67.

Warto przeczytać:
	Chipset Intel X79 dla podstawki LGA2011 i ekstremalnych Sandy Bridge
	Chipset Intel Z68 oficjalnie już za miesiąc?

Na slajdach, które wyciekły, nowe chipsety podzielono na dwie grupy. Do pierwszej z nich należą modele Z77, Z75 oraz H77, które mają wsparcie dla wyjść D-SUB, DVI, HDMI i DisplayPort umieszczonych na tylnym panelu płyty głównej. Jeżeli płyta gówna mieć będzie trzy z wymienionych wyjść, możliwe będzie wyświetlanie obrazu na trzech monitorach. Jak już wcześniej pisaliśmy, chipsety dla Ivy Bridgea zgodne są z trzecią wersją magistrali PCI-Express, w dostępnej konfiguracji x16, x8/x8 lub x8/x4 dla Z77, x16, x8/x8 dla Z75 oraz x16 dla H77. O dziwo Intel nie przewidział wsparcia dla leciwego złącza PCI. Dodatkowo mają one wsparcie dla czternastu portów USB, z których 4 będą w wersji 3.0. Dla dysków przeznaczono sześć gniazd SATA, z czego dwa będą w wersji o przepustowości 6 Gb/s. Moduły pamięci DDR3 można umieszczać w czterech bankach, obsługujących tryb dwukanałowy.

W skład drugiej z grup wchodzą chipsety Q77, Q75 i B75, także umożliwiające wykorzystanie zintegrowanego układu graficznego oraz wyświetlanie obrazu na trzech monitorach. Dwa pierwsze wspierają łącznie dziesięć portów USB, z czego cztery to USB 3.0. Bardziej ubogi B75 obsługuje dwanaście portów USB, ale w dalszym ciągu cztery mogą być w najnowszej, trzeciej wersji. Na płycie głównej z omawianymi chipsetami obecne może być sześć gniazd SATA, ale tylko dwa SATA III 6 Gb/s (w B75 tylko jedno). W odróżnieniu od pierwszej grupy, ta oferuje wsparcie dla magistrali PCI. Dla pamięci zostaną przeznaczone cztery banki pamięci DDR3, obsługujące dual channel.

Wszystkie konstrukcje wspierają technologię Intel Rapid Storage 11, a więc między innymi omawiane wcześniej wsparcie dla gniazd SATA III 6 Gb/s, tworzenie macierzy RAID 0, 1, 5, 10, oraz tworzenie hybrydowych macierzy z dysków SSD i HDD. Jeżeli zaś chodzi o przetaktowywanie procesora, to wyłącznie chipsety z serii Z i Q na to pozwalają – posiadacze płyt głównych opartych o H77 i B75 zadowolić się będą musieli jego standardowym taktowaniem. Dodatkowo wszystkie płyty główne z chipsetami pod Ivy Bridge posiadać będą zintegrowaną, gigabitową kartę sieciową.

Źródło: tcmagazine.com

Polecamy artykuły:
AMD Radeon HD 6450, HD 6570, HD 6670 - tanie, ciche i oszczędne	Samsung RF511 - wydajny, stylowy i z technologią Optimus	Apple iPad 2 Wi-Fi 16 GB - zdecydowanie lepszy niż poprzednik