Intel Ivy Bridge: materiały TIM przyczyną wysokiej temperatury procesorów
Czyżby Intel się pomylił?
Procesory Intel Ivy Bridge oferują bardzo dobrą wydajność i to za w miarę rozsądną cenę. Niestety ich problemem są nieco za wysokie temperatury, które uwidaczniają się zwłaszcza przy obciążeniu i zwiększaniu taktowania, osiągając wartości niepokojące użytkowników.
Zaczęto mówić, iż wina takiego stanu rzeczy leży po stronie materiałów TIM, które Intel zastosował wewnątrz zintegrowanego układu IHS. Jeden z japońskich overclockerów postanowił udowodnić, że tak rzeczywiście jest. Do przeprowadzonego testu wykorzystał procesor Intel Core i7-3770K.
Jak przebiegał "eksperyment" i jakie przyniósł efekty? Po zdjęciu IHS, zastosowane przez Intela materiały TIM zastąpiono pastami OCZ Freeze i Coolaboratory Liquid Pro.
Okazało się, że dzięki nim udało się obniżyć temperaturę procesora (3,5 GHz, standardowe napięcie) o 18 %. Po zmianie napięcia na 1,2V i przy taktowaniu 4 GHz efekt był jeszcze bardziej widoczny. Temperatury były aż o 23 % niższe w stosunku do sytuacji ze standardowym chłodzeniem Intela.
Oczywiście cały zabieg był dość ryzykowny i z pewnością nie można polecić go początkującym overclockerom. Mamy nadzieję, że w sklepach dostępne będą wersje, które nie będą się przegrzewać przy overclockingu.
Więcej o procesorach Intel:
- Intel Ivy Bridge: premiera trzeciej generacji procesorów Core
- Intel Haswell: pierwsze wyniki wydajności nowych procesorów
- Intel Ivy Bridge: nowoczesne procesory tańsze niż zakładano
- Intel Core i3 Ivy Bridge: procesory nie wcześniej niż w lipcu
- Intel Haswell-EX: pierwsze procesory z kontrolerem pamięci DDR4
Źródło: pc.watch.impress.co.jp, techpowerup, guru3d
SAPPHIRE sam w domu II: weź udział w wyjątkowej promocji:
Komentarze
54Ciekawe co na to ludzie, którzy twierdzili, że winą jest zbyt niski proces technologiczny:D
jo
Ludzie zapomnijcie o OC w Ivy. Kupujcie lepiej sandy które mają lutowane IHS-y!!!
Ivy bedzie goretsze a to z kilku powodow. Pierwsze to znacznie mniejsza powierzchnia rdzenia. Gestosc mocy na mm2 jest znacznie wieksza, wobec czego trudniej odprowadzic cieplo standardowymi metodami (wieksze Rthjc). Po drugie jest nowy proces technologiczny 3D. Wiadomo ze ciezej jest odprowadzic cieplo z powierzchni chropowatej (mimo ze w wielkiej mikroskali to proces planarny bedzie bardziej plaski). Po trzecie zwiekszyly sie prady uplywu, nic pozytecznego a moc wydzielana rosnie. Przykra cecha jest to ze wraz ze wzrostem temperatury prady uplywu rosna bardzo szybko powodujac jeszcze szybsze zwiekszanie temperatury.
Tak to juz jest z prawami fizyki, jedne parametry sie polepszy to drugie sie pogorsza. Przyslowiowe cos za cos. I zwalanie winy na TIM nic tego nie zmieni. Byc moze Japonczykowi trafil sie egzemplarz kiepsko spasowany i w jego przypadku zdjecie IHS dalo efekty...
... cinebenchu mam ponad 10stopni niższe temperatury niż OCCT. Cinebench to nie wypalacz. Możliwe, że odprowadzanie ciepła jest sprawne, ale seryjny IB nie przejdzie testów stabilności przy 1,2V i 4,65GHz.
Innymi słowy dzieci się bawiły, procesora nie uwaliły. Testy jakie są to trzeba niestety sprawdzić na renomowanych portalach.
To eksperyment nic więcej nic mniej, w specyficznych warunkach sprawdzili i wyszło im tak.
Z prime95 to już nie będę próbował bo wiadomo co będzie ;)