Kolejne generacje procesorów będą pojawiać się z półrocznym opóźnieniem.
Fabryka D1X - początkowo tutaj będą produkowane procesory Intela w 10-nanometrowej litografii
Procesory Intela pojawiają się zgodnie ze strategią TICK-TOCK, gdzie TICK oznacza zmniejszenie procesu technologicznego, a TOCK wprowadzenie nowej mikroarchitektury. Pod koniec ubiegłego roku pojawiły się modele Broadwell w 14-nanometrowej litografii, a niedługo powinny zadebiutować modele na bazie nowej mikroarchitektury Skylake.
Pierwotnie zakładano, że w przyszłym roku powinniśmy się spodziewać modeli Cannonlake – bazujących na mikroarchitekturze Skylake, ale produkowanych w niższej, 10-nanometrowej technologii. Wygląda jednak na to, iż wdrożenie nowego procesu technologicznego zostanie opóźnione.
Jak donosi serwis SemiconductorEngineering, Intel opóźnił zakup maszyn do produkcji układów scalonych w 10-nanometrowej litografii dla fabryki Fab 28 w Izrealu (Kiryat Gat). Pierwotnie miały one być dostępne już w marcu, ale z niewiadomych przyczyn najprawdopodobniej zakupi je dopiero w grudniu. Z tego też powodu rozpoczęcie masowej produkcji układów w nowym procesie technologicznym zostanie przesunięte na drugą połowę 2017 roku – wtedy też powinniśmy się spodziewać premiery procesorów z generacji Cannonlake. Do tego czasu planowane jest uruchomienie linii pilotażowej w fabryce D1X w Hillsboro w stanie Oregon.
Źródło: SemiconductorEngineering, Intel (foto)
Komentarze
23Nie spodziewał bym się mocnych układów Broadwell w wersji stacjonarnej K i wersji mobilnej HQ/MQ/MX.
Skylake miał by problem z uzyskiem wyraźnej przewagi % do poprzedniej generacji. A tak to poprzednia generacją w kategorii HP dla Skylake będzie Haswell. Dzięki temu, jest szansa na naście %, a nie na kilka.
Co do 10nm, to na 2018 rok Intel podpisał umowę z Argonne National Laboratory (czyli bardzo poważnym klientem) na Xeon Phi z rodziny Knights Hill (10nm). CoreM ostanio przeciera szlaki, dlatego CoreM 10nm na gwiazdkę 2017.
Po co inwestować skoro mozna klientom sprzedawać kotlety?
Na razie producenci zdecydowali się na CPU+GPU w jednym chipie, co daje APU. Z drugiej strony producenci "graficzni" zaczynają kombinować z RAM typu HBM z GPU w jednej obudowie scalaka. To może być dobre rozwiązanie. Jak wypali, to możemy się spodziewać CPU+HBM w jednej obudowie, a nawet APU+HBM. Skutek byłby taki, że na płycie głównej zamiast podstawki pod CPU i sloty na ramy, znajdziemy same podstawki pod CPU. Ewentualnie postawki pod takie kombinowane APU+HBM i podstawki pod RAM, gdzie zewnętrzny RAM byłby traktowany jak swego rodzaju cache do jeszcze wolniejszego zewnętrznego świata. ciekawe co z tego wyjdzie, jest tu potrzebna niezła rewolucja w systemach operacyjnych aby efektywnie wspierały taką architekturę.
jak widać po opóźnieniach, intel dobił się do kolejnej bariery technologicznej. może to jest wreszcie szansa dla AMD ?