O nowej podstawce dla procesorów Intel zgodnych z architekturą Sandy Bridge mówi się już od dawna. Na portalu XtremeSystems pojawiły się pierwsze zdjęcia LGA 2011. Nie są one niestety zbyt dobrej jakości, ale dają pewne wyobrażenie tego jakie zmiany nas czekają.
Na pierwszy rzut oka widać, że podstawka LGA 2011 (lub R) jest bardziej kwadratowa niż poprzednik LGA 1366. Oczywiście wraz ze zwiększeniem powierzchni podstawki, zwiększy się także powierzchnia obudowy procesora, a jest to spowodowane przede wszystkim większą o 645 liczbą wyprowadzeń w porównaniu z LGA 1366.
Rzucającą się w oczy róznicą w porównaniu z obecnymi mocowaniami procesorów Intel jest zastosowanie aż dwóch zaczepów dociskających górną część podstawki do procesora (poprzednio był tylko jeden). Dla producentów płyt głównych oznacza to mniej miejsca na laminacie płyty głównej, a dla użytkowników utrudnioną instalację procesora - dla wielu osób ta pozornie prosta czynność jest bardzo trudnym zadaniem.
LGA 2011
|
|
| LGA 1156 | LGA 1366 |
.jpg/475x0x1.jpg)
Zwiększenie liczby pinów procesora do 2011 to wynik zmian jakie zajdą w jego architekturze. Dotychczasowy trzykanałowy kontroler pamięci zastąpi kontroler czterokanałowy. Z procesorem połączona zostanie także magistrala PCI-Express oraz DMI. Dodatkowym powodem zwiększenia powierzchni i liczby wyjść może być zintegrowany z procesorami układ graficzny - dla przypomnienia procesory Intel Core i3 i i5 pod LGA 1156 są także dostępne w opcji z kartą graficzną.
LGA 2011 to oczywiście koszty związane z wymianą płyt głównych, nie tylko procesorów. Z drugiej strony integracja kolejnych funkcji w najważniejszym układzie powinna wymusić mniejszy koszt produkcji platformy, dzięki czemu Intel będzie miał szansę rywalizować z tańszymi rozwiązaniami AMD. Przytaczając stare polskie przysłowie „Gdzie dwóch się bije tam trzeci korzysta” miejmy nadzieje, że tym trzecim będzie klient, który zaoszczędzi pieniądze.
Źródło: brightsideofnews.com
| Polecamy artykuły: | ||
| Ile rdzeni powinien mieć twój procesor? | Poradnik: jak wybrać smartfona | 3D TV: rewelacyjne telewizory czy sukces marketingu? |
 |  |  |
Komentarze
23"...Intel będzie miał szansę rywalizować z tańszymi rozwiązaniami AMD" wydajnością pewnie tak ale jak to już nieraz pokazał dla wielu ceny są zaporowe.