Nowe procesory Intela wyginają się jak banan. Producent potwierdza problem

Mowa o procesorach Intel Core 12. generacji (Alder Lake-S), które korzystają z nowej architektury i wprowadzają wsparcie dla nowych interfejsów. Chipy są większe od wcześniejszych modeli i korzystają z nowej podstawki - LGA 1700.

Wygląda na to, że nowy sposób mocowania chipów nie jest doskonały i może powodować problemy z odprowadzaniem ciepła z procesorów.

Procesory Intel Alder Lake mają problem z wyginaniem

W sieci pojawia się coraz więcej doniesień na temat wyginania laminatu procesora po zamontowaniu procesora w gnieździe lub nawet wyginania samej płyty głównej. Dobrze obrazuje to filmik poniżej.

Obejrzyj w

Wygięty laminat przekłada się na słabszy docisk chłodzenia do procesora, co może skutkować gorszym odprowadzaniem ciepła i wyższymi temperaturami. Niektórzy decydują się tutaj na modyfikację podstawki na procesor lub zastąpienie jej niestandardową ramką.

 
Jednym ze sposobów na rozwiązanie problemu jest dodanie dodatkowych podkładek pod podstawką

Ekstremalni overclockerzy decydują się na zastosowanie niestandardowej ramki montażowej

Redakcja Tom’s Hardware zapytała firmę Intel o komentarz w tej sprawie. Okazuje się, że problem rzeczywiście występuje – rzecznik producenta przesłał następujące oświadczenie:

Nie otrzymaliśmy doniesień o procesorach Intel Core 12. generacji mających problem z działaniem ze specyfikacją z powodu zmian w rozpraszaczu ciepła (IHS). Z naszych wewnętrznych testów wynika, że IHS w desktopowych procesorach 12. generacji po zamontowaniu w gnieździe może wykazywać lekkie wygięcie. Takie wygięcie jest oczekiwane i nie powoduje, że procesor będzie działać niezgodnie ze specyfikacją. Zdecydowanie odradzamy wszelkie modyfikacje gniazda lub sposobu mocowania. Takie modyfikacje powodują, że procesor będzie działał niezgodnie ze specyfikacją i może to unieważnić gwarancję na produkt.

Czyli problem jest nieistotny? No nie do końca. Warto zaznaczyć, że producent odnosi się tutaj do gwarantowanej specyfikacji, czyli tylko do bazowego taktowania procesora. Wyższa wartość w trybie Turbo nie jest gwarantowana przez producenta, zatem wygięty układ nie musi jej osiągać (a co za tym idzie może oferować dużo gorszą wydajność).

Intel potwierdza, że monitoruje sytuację, ale nie planuje żadnych zmian w projekcie gniazda. Nie wiadomo jednak, jak będzie wyglądać sytuacja z awaryjnością samych płyt głównych, szczególnie po dłuższym użytkowaniu komputera.

Źródło: Tom’s Hardware