ASUS Gryphon Z97 Armor Edition - opancerzony mocarz w rozmiarze mATX
Gryphon Armor Edition to wytrzymała płyta główna pod procesory Intel Haswell, Haswell Refresh i Broadwell, która charakteryzuje się podwyższoną wytrzymałością.
obsługa procesorów Intel Haswell, Haswell Refresh i Broadwell, wysoka jakość zastosowanych komponentów, osłony TUF Thermal Armor i Fortifier, efektowne wzornictwo , nowe UEFI z ulepszonym trybem EZ Mode, funkcja BIOS USB Flashback, bogate wyposażenie, 5 lat gwarancji
Minusybrak gniazda M.2 i SATA Express, osłona TUF Thermal Armor może utrudniać montaż rozbudowanych chłodzeń na procesorze, mało rewolucyjna w stosunku do modelu Gryphon Z87, cena mogłaby być nieco niższa
Niedawno mieliśmy okazję przetestować płytę główną ASUS Z97 Sabertooth Mark 1, a więc topowy model z linii The Ultimate Force (TUF) pod LGA 1150. W nasze ręce trafił kolejny przedstawiciel tej serii, lecz tym razem z plasujący się na nieco niższej półce – mowa tutaj o modelu Gryphon Z97 w wersji Armor Edition.
Testowana płyta została zaprojektowana z myślą o pracy w trudnych warunkach, a więc na próżno szukać na niej efektownego wzornictwa, ponadstandardowych funkcjonalności czy rozwiązań dla wymagających graczy. Produkty z linii TUF mają sprawdzić się podczas długotrwałego obciążenia i pracy w niesprzyjających warunkach, a więc podwyższonej lub niskiej temperatury oraz zwiększonego zapylenia, wilgoci czy nawet wstrząsów. Jak się sprawuje model Gryphon Z97 Armor Edition i komu możemy go polecić? Tego dowiecie się w niniejszej recenzji.
Specyfikacja techniczna
ASUS Gryphon Z97 Armor Edition | |
Podstawka CPU | Intel LGA 1150 |
Chipset | Intel Z97 |
Technologie multi-GPU | Nvidia 2-way/Quad SLI, AMD 2-way/3-way/Quad CrossFireX |
Możliwość wykorzystania zintegrowanej grafiki | tak (DVI-D, HDMI, DisplayPort) |
Sloty RAM | 4 x DDR3 |
Maks. taktowanie RAM | 2666 MHz (wsparcie dla XMP) |
Maks. ilość RAM | 32 GB |
Sloty PCIe x16 | 3 (3.0 x16, 1x 3.0 x8, 1x 2.0 x4) |
Sloty PCIe x4 | brak |
mini PCIe | brak |
Gniazda wentylatorów | 6 |
Porty SATA II (3 Gb/s) | brak |
Porty SATA III (6 Gb/s) | 6 |
Porty SATA Express (10 Gb/s) | brak |
Porty M.2 (10 Gb/s) | brak |
eSATA (6 Gb/s) (tylny panel) | brak |
IEEE 1394a (tylny panel) | brak |
Gigabit LAN | 1 (Intel I218V) |
USB 2.0 (tylny panel) | 8 (4) |
USB 3.0 (tylny panel) | 6 (4) |
Gniazda zasilania | 1x 24-pin + 1x 8-pin |
Audio | Realtek ALC892 |
Dodatkowe technologie | TUF Components, TUF Thermal Armor, TUF Fortifier, Dust Defenders, TUF Thermal Radar 2, TUF ICe, TUF ESD Guards, TUF Audio Design, MemOK!, ASUS Q-Design |
Format | mATX (24,4 x 24,4 cm) |
ASUS Gryphon Z97 Armor Edition został zapakowany w ciemne pudełko, na którym znalazły się wszystkie najważniejsze informacje – z przodu jest to oznaczenie modelu i spis najważniejszych funkcjonalności, natomiast z tyłu rozpisano dokładną specyfikację i opis zastosowanych technologii. Na dodatkowe wyposażenie składają się:
- Cztery przewody sygnałowe SATA
- Pojedynczy mostek SLI
- Dwa adaptery Q-Connector ułatwiające podłączenie pinowych złączy (dla obudowy i jednego zestawu portów USB 2.0)
- Zaślepka tylnego panelu Q-Shield
- Wentylator o średnicy 40 mm (wraz z filtrem przeciwkurzowym)
- Sześć zaślepek złączy PCI-Express (po trzy sztuki x1 i x16)
- Dwie zaślepki dla banków pamięci
- Siedem zaślepek dla gniazd SATA i jedna dodatkowa dla SATA Express
- Dwie zaślepki dla złączy USB 2.0 i jedna dla USB 3.0 (na laminacie)
- Zaślepki dla złączy na tylnym panelu – HDMI, DisplayPort, DVI-I, 8x USB, LAN, 5x audio
- Trzy czujniki temperatury
- Płytę z oprogramowaniem i sterownikami
- Instrukcje obsługi
- Certyfikat potwierdzający wytrzymałość zastosowanych elementów
Zestaw jest więc prawie taki sam, jak w przypadku modelu ASUS Z97 Sabertooth Mark 1, a więc część akcesoriów pozostanie niewykorzystana. Na pierwszy rzut oka wyposażenie wydaje się bardzo bogate, ale tak naprawdę jego większość stanowią zaślepki, zapobiegające dostaniu się zanieczyszczeń w złącza. Reszta dodatków jest standardowa – jest więc wszystko czego potrzeba.
Od lewej: Gryphon Z87, Gryphon Z97 i Gryphon Z97 Armor Edition
Kiedy po raz pierwszy spojrzeliśmy na płytę Gryphon Z97 Armor Edition, zastanawialiśmy się, czy aby nie przeżyliśmy deja vu, bowiem wygląda ona bardzo podobnie, jak już testowany przez nas model Z87 Gryphon z zamontowanym zestawem Gryphon Armor Kit. Nie da się ukryć, obydwie konstrukcje wyglądają praktycznie identycznie, a główne różnice są tylko kosmetyczne – przynajmniej jeżeli chodzi o wygląd, bo pod względem funkcjonalności jest już trochę inaczej.
Płyta bazuje na laminacie formatu mATX i została zabezpieczona dwoma osłonami. Na awersie jest to plastikowy TUF Thermal Armor, który ma za zadanie ukierunkować przepływ powietrza. Pomóc ma w tym wentylator o średnicy 40 mm (wraz z filtrem przeciwkurzowym), który można zainstalować między sekcją zasilania a tylnym panelem, a jego zadaniem jest zasysanie chłodnego powietrza z tyłu obudowy. Niestety nie należy on do cichych modeli, zwłaszcza zaraz po uruchamianiu komputera - ale oczywiście można go zdemontować. Warto też zauważyć, że dodatkowa osłona może utrudnić montaż bardziej rozbudowanych chłodzeń procesora.
Z kolei na rewersie zamontowano osłonę TUF Fortifier, która zapobiega wyginaniu laminatu i zabezpiecza go przed uszkodzeniami mechanicznymi. Obydwa dodatki sprawiają, że Gryphon Z97 Armor Edition prezentuje się efektownie i sprawia wrażenie solidnej konstrukcji (zresztą jego waga też jest „solidna”). W ofercie producenta dostępna jest również model Gryphon Z97 w wersji bez dodatkowych osłon, lecz nie będzie on dostępny w sprzedaży detalicznej.
Gryphon Z97 Armor Edition obsługuje procesory Intel Haswell i Haswell Refresh, ale później lista kompatybilności powinna jeszcze poszerzyć się o modele Broadwell (Gryphon Z87 nie będzie współpracować z nadchodzącymi układami). Za zasilanie odpowiada 10-fazowa (8+2) sekcja z wytrzymałymi komponentami TUF Components – należą do nich kondensatory TUF 10K Ti-Cap, dławiki TUF New Alloy Choke oraz tranzystory TUF MOSFET. Chłodzeniem sekcji zajmują się dwa solidne radiatory połączone ciepłowodom, lecz standardowo ich nie widać, bo przysłania je osłona TUF Thermal Armor. Na uwagę zasługują również układy zabezpieczające najważniejsze złącza przed wyładowaniami elektrostatycznymi (ESD).
Dla pamięci operacyjnej przeznaczono cztery złącza, które obsługują 2-kanałowe zestawy DDR3 1600 MHz (po podkręceniu do 2666 MHz) o łącznej pojemności do 32 GB. Tuż obok znalazł się przycisk MemOK!, pozwalający na ustawienie bezpiecznych parametrów pracy pamięci – to na wypadek problemów z kompatybilnością.
Karty rozszerzeń można montować w dwóch złączach PCI-Express 3.0 x16 (razem działają w trybie x8/x8), jednym PCI-Express 2.0 x16 ograniczonym do przepustowości x4 i jednym PCI-Express 2.0 x1. Możliwe jest zatem połączenie dwóch kart graficznych GeForce w trybie 2-way/Quad SLI lub dwóch/trzech Radeon w trybie 2-way/3-way/Quad CrossFireX.
Poniżej znalazł się chipset Intel Z97, który odpowiada za sześć gniazd SATA 6 Gb/s oraz złącze do wyprowadzenia dwóch portów USB 3.0. Szkoda, że producent nie pokusił się o nowsze złącza SATA Express i M.2, a więc w zasadzie esencję funkcjonalności nowych chipsetów Intela.
Na laminacie łącznie znalazło się aż siedem złączy do podłączenia wentylatorów – sześć standardowych typu 4-pin oraz jedno mniejsze do podłączenia opcjonalnego wentylatora. Na uwagę zasługuje też funkcja USB BIOS Flashback, dzięki której można zaktualizować BIOS bez konieczności posiadania procesora i pamięci RAM – w tym celu wystarczy skopiować plik z jego nową wersją na pamięć flash, podłączyć ją do stosownego portu USB na tylnym panelu (w tym przypadku dolny prawy USB 3.0) i przytrzymać odpowiedni przycisk na laminacie (w tym przypadku przy prawej krawędzi).
Z tyłu wyprowadzono cztery porty USB 2.0, cztery porty USB 3.0, złącze RJ45 gigabitowej karty sieciowej (Intel I218V), wyjścia DVI-D, HDMI i DisplayPort dla zintegrowanej grafiki oraz złącza audio wraz z optycznym S/PDIF. Jest więc wszystko czego potrzeba jeżeli chodzi o tę półkę płyt głównych.