Lutowany odpromiennik ciepła oferuje lepsze właściwości termiczne konstrukcji, co będzie miało przełożenie na chłodzenie i potencjał na przetaktowanie układu.
Już za miesiąc ma zadebiutować trzecia generacja procesorów AMD Ryzen, która szczególnie powinna zainteresować graczy i profesjonalistów. Czy nowa seria spełni oczekiwania entuzjastów i zostanie wyposażona w lutowany odpromiennik ciepła? Do tematu odniósł się Robert Hallock, który został zapytany o tę kwestię na Twitterze.
Dyrektor marketingu potwierdził, że trzecia generacja układów będzie wykorzystywać lutowane połączenie odpromiennika ciepła. Nie powinno być to dla nas większym zaskoczeniem, bowiem pierwsza i druga generacja Ryzenów też wykorzystywała lutowany IHS.
Soldered like a boss.
— Robert Hallock (@Thracks) 28 maja 2019
Połączenie lutowane cechuje się lepszą przewodnością cieplną względem połączenia na bazie pasty termoprzewodzącej, co ma bezpośredni wpływ na możliwości odprowadzania ciepła z rdzenia do chłodzenia i nie ogranicza możliwości podkręcania jednostki.
Na ten moment trudno cokolwiek powiedzieć o potencjale na podkręcanie. Wiemy jednak, że topowe płyty główne AMD X570 są gotowe nawet na ekstremalny overclocking z ciekłym azotem w roli głównej.
Źródło: Twitter @ Robert Hallock
Warto zobaczyć również:
- Intel śmieje się z AMD - nasz procesor bez problemu osiąga 5 GHz
- AMD przygotowuje nowe procesory dla tanich PC
- Naukowcy z MIT wyprodukowali procesor z nanorurek węglowych - takie układy zastąpią obecne CPU
- Nowy Ryzen Threadripper odnaleziony w bazie UserBenchmark i GeekBench [AKT.]
- AMD pozwane za procesory FX - producent zawiera ugodę z klientami na 12,1 mln dolarów
- Znamy wydajność procesora Ryzen 5 3500 - nadchodzi mocny konkurent dla Core i5-9400F
- Intel atakuje AMD: "to nasze procesory są wydajniejsze w realnym użytkowaniu i grach"
Komentarze
13Czy to jest news?
Ryży w każdej budzie gra :P
Sam mam ZEN 1g 8/16 4GHz, i na pewno wymienię na nowego 8/16 (tego 65tW).
Wsparcie pod RAMy już do 4400MHz !