Firma Micron w połowie pierwszego kwartału tego roku ogłosiła, że dysponuje prototypem pamięci RAM wykonanej w technologii Hybrid Memory Cube. Moduł pamięci HMC został zaprezentowany na konferencji Hot Chips dwa tygodnie temu i charakteryzował się transferem rzędu 128 GB/s, co daje wartość 10 razy wyższą niż ma to miejsce w przypadku pamięci DDR3 o taktowaniu 1600 MHz.
.png/475x0x1.png)
Firma Micron twierdzi, że docelowo pamięć w technologii HMC będzie miała 20 razy większą przepustowość niż DDR3 1600 MHz oraz będzie pobierać jedynie 10% energii, która jest potrzebna do poprawnej pracy starszych rodzajów pamięci. Tak duży postęp jest możliwy dzięki specjalnym połączeniom pomiędzy elementami położonymi na różnych warstwach, które stworzono dzięki użyciu technologii Through – silicon via.
Pierwsze pamięci wykonane w technologii HMC trafią do sklepów na przełomie 2015 i 2016 roku.
Więcej o nowych technologiach:
- Buty, dzięki którym naładujesz swój telefon
- Tablet Microsoftu z czterordzeniowym ARMem
- Microsoft Research: dokładniejsza mimika w 3D
- Kina 4DX - poczuj to, co dzieje się na ekranie
- IBM: prototypowy chip działający jak ludzki mózg
Źródło: nordichardware
Komentarze
23Ilez to juz dobrych rozwiazan umarlo smiercia prawnicza wlasnie przez idiotyzm patentowy.
Takie szybkie pamici mogą mieć jedynie zastosowanie w w układach takich jak apu - jednak w takiej sytuacji GPU musi być na prawdę mocne, aby był sens.