W przypadku obu płyt głównych udało się podkręcić procesor do takiej samej wartości – 4,6 GHz przy szynie BCLK ustawionej na 200 MHz i pamięci taktowanej zegarem 1600 MHz. Jest to bardzo dobry wynik, zwłaszcza że został osiągnięty na chłodzeniu ze średniej półki.
Napięcia zostały ustawione następująco: dla procesora 1.4 V (w obu przypadkach CPU-Z pokazywał ok. 1.424 V), dla QPI 1.35 V, dla PCH 1.22 V, dla PLL 2.02 V oraz dla DRAM 1.70 V. Wszystkie funkcje oszczędzające energię zostały wyłączone.
Ze względu na dość wysokie napięcie i temperaturę przekraczającą 80 stopni, nie podnosiłem zegara wyżej. Taktowanie uznałem za stabilne po pozytywnym przejściu 25 minut testu w Prime 95 (blend, 4 wątki) oraz wszystkich benchmarków zawartych w artykule.
Przedstawię teraz pobór mocy z gniazdka dla całej platformy testowej. Do komputera była także podłączona nagrywarka DVD, klawiatura i myszka USB. Przed obejrzeniem wykresu proponuję zapoznać się, jak zostały przeprowadzone testy:
IDLE – pomiar wykonany przy widoku pulpitu Windows, bez aktywności programów i użytkownika
BIOS – pomiar wykonany podczas konfigurowania BIOS-u
LOAD – pomiar podczas obciążenia komputera – jednoczesne działanie programu Prime 95 (test blend, 4 wątki) oraz 3D Mark Vantage.
Połączenie i3 z Radeonem 5670 jest bardzo energooszczędne. Pobór energii będzie się wachał od 75 W (w spoczynku) do 141 W (pod obciążeniem). Niestety po zwiększeniu napięcia i taktowania procesora widać bardzo duży wzrost pobieranej energii elektrycznej, zwłaszcza pod obciążeniem. Dodam tylko, że przy wyłączonym komputerze H55M-2SH pobierał z sieci 11W, a H57M-USB3 14W (niezależnie od ustawień). Można zauważyć, że po podkręceniu płyta z chipsetem H57 ma trochę większe zapotrzebowanie na energię elektryczną.
