Dzięki zastosowaniu nowej technologii Hyper Memory Cube, Micron Technology liczy na zrewolucjonizowanie rynku pamięci DRAM.
Co jakiś czas dochodzą do nas informacje na temat nowych technologii, które mają odmienić rynek sprzętu komputerowego. Prace nad niektórymi projektami zostają porzucone, inne okazują się nie być aż tak rewolucyjne, a nad jeszcze innymi prace przeciągają się w nieskończoność.
| Warto przeczytać: | |
 | Pamięci Racetrack łączą zalety pamięci flash i tradycyjnych dysków HDD |
 | Superkomputer IBM osiągnie 10 petaflopsów |
Technologia opracowywana przez Micron jest interesująca z dwóch względów: jest znacznie wydajniejsza niż dzisiejsze rozwiązania, a pierwsze moduły pojawić mają się już w przyszłym roku. Więc z czym mamy do czynienia? Z technologia Hybrid Memory Cube, która ma stać się kamieniem milowym w rozwoju pamięci DRAM.
Póki co nie są znane żadne konkretne dane dotyczące rozwiązania Microna. Wedle zapowiedzi, technologia HMC ma zrywać z dotychczasowymi ograniczeniami sprawiając, że wydajność pamięci ma wzrosnąć aż 20 razy. Oczywiście względem obecnych rozwiązań, czyli pamięci DDR3. Ma to być prawdopodobnie zasługą technologii wielowarstwowego DRAM - co w naturalny sposób zwiększy pojemność pamięci - a także będzie pozwalało na zintegrowanie kontrolera bezpośrednio w kości. Jednak bez konkretnych danych dotyczących technologii ciężko określić ile w tym prawdy, a ile marketingowych zagrywek pod akcjonariuszy.
Prócz znacznie większej wydajności niż pamięci DDR3, moduły z technologią HMC mają być także bardziej energooszczędne. Dzięki temu mają zyskać popularność we wszelkiego rodzaju superkomputerach bądź urządzenia sieciowych następnej generacji. Użycie technologii Hybrid Memory Cube ma pozwolić na osiąganie mocy obliczeniowej liczonej w eksaflopach. Warto zaznaczyć że IBM zapowiedział ostatnio że pracuje nad superkomputerem o mocy 10 petaflopsów, który stanie się najpotężniejszą maszyną obliczeniową na świecie.
Micron ma w najbliższym czasie podać konkrentiejsze dane na temat technologii Hybrid Memory Cube - wówczas niezwłocznie Was o tym poinformujemy. Smaczku całej historii dodaje fakt, że pierwsze moduły wykorzystujące technologię HMC, mają pojawić się w urządzeniach sieciowych oraz superkomputerach już w przyszłym roku, na rynek konsumencki pamięci mają trafić w 2015 roku.
Źródło: Techspot
Komentarze
12